[發明專利]堆疊的晶片級封裝器件

在審

• 申請號: 201210320441.0
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102983112A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: A·V·薩莫伊洛夫;T·王;Y-S·A·孫
• 申請（專利權）人: 馬克西姆綜合產品公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/52;H01L21/50
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 舒雄文;王英

背景技術

諸如智能手機、移動游戲設備等多媒體設備采用了給多媒體設備提供各種功能的集成電路。例如，集成電路可以給這些多媒體設備提供處理功能、存儲功能等。然而，多媒體設備會繼續有更多功能，其需要更多數量的集成電路以執行期望的功能（以及存儲）。例如，多媒體設備可以包括設計為執行單個或多個與特定任務相關的多個應用程序（apps）（例如，應用）。每個應用程序都需要訪問用于應用程序的期望任務的電路且需要具有利用用于應用程序的期望任務的電路的能力。

發明內容

所描述的晶片級封裝技術使得可以將多個管芯封裝到單個半導體封裝器件中。在實施方式中，堆疊的晶片級封裝器件包括具有在其中形成的至少一個電互連部的半導體器件。至少一個半導體封裝器件設置在所述半導體器件的所述第一表面上。一個或多個所述半導體封裝器件包括一個或多個微焊料凸塊。所述晶片級封裝器件還包括設置在所述半導體器件上并由所述半導體器件支撐的用以包封一個或多個所述半導體封裝器件的包封結構。當半導體封裝器件設置在所述半導體器件上時，每個所述微焊料凸塊連接至形成在所述半導體器件中的各個電互連部。所述電互連部在所述半導體封裝器件與所述半導體器件之間提供電連接。

提供本發明內容來以簡化的形式介紹概念的選擇，以下在具體實施方式部分會進一步描述這些概念。本發明內容既不旨在確定所要求的主題的關鍵特征或必要特征，也不旨在用作輔助確定所要求保護的主題的范圍。

附圖說明

參照附圖描述了具體實施方式部分。在說明書和附圖中的不同實例中使用的相同的附圖標記可以表示相似或相同的項。

圖1是示出根據本公開內容的示例實施方式的堆疊的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中在非扇出式封裝配置中實施該封裝器件；

圖2是示出根據本公開內容的示例實施方式的另一堆疊的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中在扇出式封裝配置中實施該封裝器件；

圖3A是示出圖1中所示的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中該器件示出為包括堆疊在第二半導體封裝器件上的第一半導體封裝器件；

圖3B是示出圖2中所示的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中該器件示出為包括堆疊在第二半導體封裝器件上的第一半導體封裝器件；

圖3C是示出圖1中所示的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中該器件示出為包括與第二半導體封裝器件并排堆疊的第一半導體封裝器件；

圖3D是示出圖2中所示的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖，其中該器件示出為包括與第二半導體封裝器件并排堆疊的第一半導體封裝器件；

圖4是示出用于制造諸如圖1中所示的器件等堆疊的晶片級封裝器件的示例實施方式中的工藝的流程圖；

圖5至圖9是示出根據圖4中所示的工藝制造諸如圖1中所示的器件等堆疊的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖；

圖10是示出用于制造諸如圖2中所示的器件等堆疊的晶片級封裝器件的示例實施方式中的工藝的流程圖；

圖11至圖17是示出根據圖10中所示的工藝制造諸如圖2中所示的器件等堆疊的晶片級封裝器件的圖示局部截面圖。

具體實施方式

概述

諸如智能手機、移動游戲設備等的多媒體設備包括采用集成電路以給多媒體設備提供功能的半導體器件。多媒體設備可以包括給多媒體設備提供特定功能和任務的不同數量的應用程序。隨著應用程序數量的增多，可能需要集成電路提供更多數量的處理功能和存儲功能。然而，更多數量的電路會與多媒體設備中所需的更多數量的物理空間相關聯。

因此，所描述的晶片級封裝技術使得可以將多個管芯封裝到單個晶片級封裝器件中。將多個管芯封裝到單個晶片級封裝器件中在更小數量的物理空間中實現了增大的密度。在實施方式中，晶片級封裝器件包括具有在其中形成的至少一個電互連部的半導體器件。至少一個半導體封裝器件設置在所述半導體器件的第一表面上，并且所述至少一個半導體封裝器件包括一個或多個微焊料凸塊。因此，所述半導體器件也配置為用于晶片級封裝器件的載體器件。所述晶片級封裝器件還包括設置在所述半導體器件上且由所述半導體器件支撐的包封結構，以包封一個或多個所述半導體封裝器件。當半導體封裝器件設置在所述半導體器件上時，每個微焊料凸塊連接至形成在所述半導體器件中的各個電互連部。所述電互連部在所述半導體封裝器件與所述半導體器件之間提供電連接。