[發(fā)明專利]一種導(dǎo)線連接方法和射頻天線

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210319919.8
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN103682930A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉海影;趙俊嶺;曹寧
• 申請（專利權(quán)）人: 北京慧感嘉聯(lián)科技有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R4/04;H01Q1/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導(dǎo)線連接方法，其特征在于，該方法包括：

從導(dǎo)線中剝出導(dǎo)線芯；

將導(dǎo)線布置在電路基材上，使得所述剝出的導(dǎo)線芯對準該電路基材上的電路連接點；

利用點膠方式將金屬膠體滴在所述導(dǎo)線芯上，使得該導(dǎo)線芯利用金屬膠體的粘性粘接在所述電路連接點。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種導(dǎo)線連接方法，其特征在于，該方法進一步包括：

對所述利用金屬膠體的粘性粘接上的電路連接點進行烘干處理，使得所述導(dǎo)線與電路基材牢固連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，所述金屬膠體為銀漿。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，所述金屬膠體為金漿、鈀漿或銅漿。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，所述將導(dǎo)線布置在電路基材上包括：

在電路基材上布置引導(dǎo)槽；

將所述導(dǎo)線主體部分布置在該引導(dǎo)槽中，將所述剝出的導(dǎo)線芯引出所述引導(dǎo)槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，該方法進一步包括：

在引導(dǎo)槽上設(shè)置導(dǎo)流槽；

將金屬膠體引導(dǎo)入該導(dǎo)流槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，所述導(dǎo)流槽為弧面導(dǎo)流槽或坡面導(dǎo)流槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線連接方法，其特征在于，所述導(dǎo)線為銅芯導(dǎo)線，并具有銅質(zhì)屏蔽層；該方法進一步包括：

利用金屬膠體將所述導(dǎo)線的銅質(zhì)屏蔽層與電路基材上的地相連接。

9.一種射頻天線，其特征在于，包括天線支架、位于天線支架上的天線線路以及射頻導(dǎo)線；其中：天線支架上具有引導(dǎo)槽，射頻導(dǎo)線位于該引導(dǎo)槽中；該射頻導(dǎo)線的一端被剝出導(dǎo)線芯，該剝出的導(dǎo)線芯利用金屬膠體的粘性粘接在所述天線線路上的電路連接點。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的射頻天線，其特征在于，所述金屬膠體為銀漿；所述天線線路為印刷天線線路或激光直接成型(LDS)天線線路。