[發明專利]以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置及方法無效
| 申請號： | 201210319207.6 | 申請日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102983061A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 陳文隆;顏錫鴻;陳毓正;馬俊麒;余智林 | 申請（專利權）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 馮志云;呂俊清 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 擾動 邊緣 濕制程 蝕刻 裝置 方法 | ||
1.一種以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置，包括濕制程蝕刻槽，所述濕制程蝕刻槽內設有蝕刻液及載具，所述載具設有多個凹槽，所述凹槽置放有工件，其特征在于，還包括兩攪棒組，所述兩攪棒組分別設置于所述載具的兩側，每一所述攪棒組各具有至少一攪棒，所述攪棒由驅動機構所帶動，用于擾動所述蝕刻液。
2.如權利要求1所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置，其特征在于，每一所述攪棒組的所述攪棒設置為一支或多支。
3.如權利要求1所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置，其特征在于，每一所述攪棒組的所述攪棒形成有窄部及寬部。
4.如權利要求1所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置，其特征在于，每一所述攪棒組的所述驅動機構由馬達連接連桿組成。
5.如權利要求1所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻裝置，其特征在于，每一所述攪棒組的所述驅動機構由氣壓缸連接連桿組成。
6.一種以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻方法，其特征在于，包括步驟如下：
將工件置于載具的凹槽內；
將置有所述工件的所述載具放置于內設有蝕刻液的濕制程蝕刻槽內；以及
將設置于所述載具兩側的兩攪棒組的攪棒以驅動機構帶動，用于擾動所述蝕刻液。
7.如權利要求6所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻方法，其特征在于，所述兩攪棒組的所述攪棒同向或反向地移動。
8.如權利要求6所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻方法，其特征在于，每一所述攪棒組的所述攪棒的攪拌頻率為每分鐘5至20次。
9.如權利要求6所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻方法，其特征在于，每一所述攪棒組的所述攪棒設置為一支或多支。
10.如權利要求6所述的以攪棒擾動載具邊緣的濕制程蝕刻方法，其特征在于，每一所述攪棒組的所述攪棒形成有窄部及寬部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于弘塑科技股份有限公司，未經弘塑科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210319207.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
