[發明專利]雙通道回流焊機

無效

• 申請號: 201210318139.1
• 申請日: 2012-09-01
• 公開（公告）號: CN102909451A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 何毅;謝玲球
• 申請（專利權）人: 何毅
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李瑛

技術領域

本發明涉及一種SMT工業設備，特別涉及一種回流焊機。

背景技術

在SMT(表面貼片技術）中，回流焊機屬不可或缺的一環。回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow?Oven），它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。它是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的一種焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

傳統的回流焊機均采用單導軌，亦即一臺回流焊機只能當作一條生產線來進行生產PCB板；最近較多應用的是采用雙導軌，即在原有回流焊機單導軌的基礎上再增加一組導軌作雙導軌運行，以雙倍的產能進行量產同種溫度曲線要求的PCB；還有少數采用雙導軌方式的回流焊機，在二導軌間增加有隔板，可以進行溫度曲線略有差異的二種PCB板的生產，例如一種溫度設定為回流區275度的無鉛焊接及另一種溫度設定為回流區250度的有鉛焊接。

上述帶有隔板的雙導軌回流焊機存在雙導軌間溫差無法拉大的缺點，例如不能進行一條導軌進行無鉛焊接生產，另一條導軌進行紅膠焊接（溫度設定為180度）生產，因為溫差大，相互之間會穿竄溫，嚴重影響產品質量。此外這種雙導軌回流焊機均采用單一的控制系統，當控制系統核心出現故障時，二條軌道均無法進行生產。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明提供一種新型的雙通道回流焊機，采用完全獨立的雙通道結構，雙通道采用獨立的導軌系統、獨立的控制系統，能夠實現二種溫差大的工藝曲線的PCB生產需求。

為實現上述技術目的，本發明采用如下技術方案：

一種雙通道回流焊機，包括焊機機體、機體上方的回流焊爐膽，爐膽內安設有兩條導軌式PCB板傳輸單元，其不同之處在于，在回流焊爐膽內通過隔熱墻分成兩個大體對稱的腔室，每一腔室內各安設有一條導軌式PCB板傳輸單元。

為進一步實現上述技術目的，所述回流焊爐膽分為上下兩個部分，底部的爐身中間位置設有與導軌平行的隔熱墻，與爐身扣合的爐頂中間位置也設有與導軌平行的隔熱墻，當爐身與爐頂扣合時，兩隔熱墻緊密契合，將兩個腔室完全分隔開來。

為進一步實現上述技術目的，所述導軌式PCB板傳輸單元設置在各自腔室的中間位置，上下方均設有加熱單元。

為進一步實現上述技術目的，所述上下加熱單元的外側設有熱風馬達。

為進一步實現上述技術目的，所述加熱單元與導軌之間設有整流板，整流板可以為一級，也可以為多級，使得PCB板受熱均勻。

為進一步實現上述技術目的，還包括有控制系統，所述控制系統分為兩套，每一腔室的工作單元均受控于同一套控制系統。

進一步，所述控制系統均采用PC+PLC+HMI(人機界面)方式。

由于本發明采用了雙通道導軌技術，同時受控于獨立的兩套控制系統，在不同通道中進行不同的回流焊作業時互不干擾，即使兩側的溫差相差很大也不會相互影響。還可實現兩個通道生產完全相同的產品，或一個通道生產、另一個通道不生產。與傳統的單軌道回流焊機生產線相比，本發明占地面積小，能低耗（相當于一條生產線的能耗）。

附圖說明

圖1是本說明一個優選實施例的橫截面結構示意圖。

?

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明一個優選實施例的橫截面結構示意圖。如圖所示，包括有機臺1，機臺上方中間部分是一個大型爐膽2，爐膽分為上下兩部分，底部的是爐身21，爐身上方是爐頂22。爐身與爐頂的中部位置相對設有上下隔熱墻211、221，隔熱墻的寬度約為爐膽兩側壁厚的1/2。上下隔熱墻將整個爐膽分成兩個腔室A、B。在每個腔室內大體位于腔室的中間位置，均縱向安設有一條導軌式PCB板傳輸單元A1、B1。上下隔熱墻211、221的走向大致與導軌的運動方向平行，這樣當爐身與爐頂扣合時，上下隔熱墻緊密契合，將兩個腔室的區域完全分隔開來，尤其可以確保高溫工作區域不會串溫。