[發明專利]用于測量芯片到芯片載體連接的測量裝置和方法

有效

• 申請號: 201210317571.9
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102967790A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 薛明
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;G01R27/02;G01R27/26
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;李浩

1.一種測量裝置，包括：

被配置為經由芯片連接和芯片載體連接中的至少一個向芯片提供電力的電源；

被配置為接收芯片布置的芯片布置接收部分，所述芯片布置包括芯片和多個芯片到芯片載體連接；

檢測部分，所述檢測部分包括：

????板；

????被耦合到所述板并且被配置為檢測來自所述板的電信號的檢測電路；

????其中所述板被配置成使得它覆蓋所述芯片布置的至少一個部分；并且

????其中至少一個芯片載體連接與所述板電連接。

2.根據權利要求1所述的測量裝置，其中所述電源包括被配置為向芯片提供AC電信號的AC信號源。

3.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述板被配置成使得它覆蓋所述多個芯片到芯片載體連接的至少一個部分。

4.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述芯片包括半導體芯片。

5.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中每一個芯片到芯片載體連接包括經由芯片連接而被連接到所述芯片的芯片載體連接。

6.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述芯片載體連接包括以下芯片載體連接組中的一個或者多個的至少一個部分，所述組包括：引線框架、導電跡線、在基板中的金屬跡線、導電導線、導線接合、倒裝芯片凸起、硅直通孔TSV、模具直通孔TMV、芯片封裝互連。

7.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述芯片連接包括導電材料。

8.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述至少一個芯片載體連接被短路連接到所述板。

9.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述電源被配置為經由第一芯片連接和第一芯片載體連接中的至少一個向芯片提供電力并且其中至少一個進一步的芯片載體連接被連接到所述板。

10.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述檢測電路被配置為檢測包括以下條目的組中的至少一個：在所述芯片布置和所述板之間的電容性阻抗、在所述芯片和所述板之間的電容性阻抗、在所述芯片連接和所述板之間的電容性阻抗、在所述載體連接和所述板之間的電容性阻抗、在兩個相鄰芯片到芯片連接之間的耦合電容、在兩個相鄰芯片載體連接之間的耦合電容、和在兩個相鄰芯片連接之間的耦合電容。

11.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述板被配置成使得它覆蓋所述多個芯片到芯片載體連接的至少一個部分并且使得所述芯片和所述芯片載體的至少一個部分被所述板暴露。

12.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述板被配置為包括以下材料組中的一種或者多種材料，所述組包括：Au、Cu、Ag、Al、Ti、Fe、Ni、黃銅、鋼、V2A鋼、NiP、CuAu、CuAg、CuNi。

13.根據權利要求1所述的測量裝置，

其中所述板包括以下板組中的一個或者多個，所述組包括：二維板、三維板、移除了中心部分的板、矩形環板、圓形環板。

14.根據權利要求1所述的測量裝置，

進一步包括在所述芯片布置和所述板之間形成的頂部屏蔽板。

15.根據權利要求13所述的測量裝置，

其中所述頂部屏蔽板被配置成使得它從所述板屏蔽所述芯片、所述芯片載體和所述芯片到芯片載體連接的至少一個部分，并且使得所述芯片、所述芯片載體和所述芯片載體連接的至少一個部分不被所述頂部屏蔽板從所述板屏蔽。

16.根據權利要求13所述的測量裝置，

其中所述頂部屏蔽板被配置成使得它從所述板屏蔽所述芯片和所述芯片載體連接的至少一個部分并且使得所述芯片連接不被所述頂部屏蔽板從所述板屏蔽。

17.根據權利要求13所述的測量裝置，

其中所述頂部屏蔽板包括導電材料。

18.根據權利要求1所述的測量裝置，

進一步包括在所述芯片布置的與所述探針板相對的一側上形成的底部屏蔽板。