[發明專利]半導體存儲卡

有效

• 申請號: 201210316660.1
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103295987A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 稻垣洋;川村英樹;岡田隆;西山拓
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G06K19/077
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 陳海紅;段承恩

1.一種半導體存儲卡，具備半導體存儲裝置，

所述半導體存儲裝置具有：

布線基板，其具有：具備多個外部連接端子與第1布線層的第1面；具備芯片搭載區域與第2布線層的第2面；和將所述第1布線層與所述第2布線層電連接的通孔；

存儲器芯片，其配置在所述布線基板的所述芯片搭載區域上，具有至少沿1條外形邊排列的第1電極焊盤；

控制器芯片，其層疊在所述存儲器芯片上，具有至少沿1條外形邊排列的第2電極焊盤；

第1金屬線，其將所述存儲器芯片的所述第1電極焊盤與所述布線基板的所述第2布線層電連接；

第2金屬線，其將所述控制器芯片的所述第2電極焊盤與所述布線基板的所述第2布線層電連接；和

密封樹脂層，其以將所述存儲器芯片以及所述控制器芯片與所述第1以及第2金屬線共同密封的方式，形成在所述布線基板的所述第2面上，

所述半導體存儲卡的特征在于，

所述多個外部連接端子，以位于所述布線基板的第1外形邊附近的方式沿著所述第1外形邊排列，且所述控制器芯片的所述第2電極焊盤中的與所述外部連接端子電連接的電極焊盤，以位于與所述布線基板的所述第1面中的所述多個外部連接端子的形成區域相對應的所述第2面上的區域內或所述區域附近的方式，沿著與所述多個外部連接端子的排列方向平行且位于所述布線基板的所述第1外形邊側的所述控制器芯片的外形邊排列，

所述布線基板的所述第2面上的所述端子對應區域具有沒有設置所述第2布線層的區域，且在沒有設置所述第2布線層的區域，構成所述第2布線層的金屬層以不與所述第2布線層電連接的狀態局部設置，

所述通孔的至少一部分，在所述多個外部連接端子間設置，且所述多個外部連接端子的至少一部分，經由在所述多個外部連接端子間設置的所述通孔與所述控制器芯片的所述第2電極焊盤電連接，

所述多個外部連接端子分別具有電鍍層作為表面層，且所述布線基板的所述第2布線層具有形成所述電鍍層的電鍍導線，所述電鍍導線的至少一部分經由在所述多個外部連接端子間設置的所述通孔與所述外部連接端子電連接。

2.一種半導體存儲卡，具備半導體存儲裝置，

所述半導體存儲裝置具有：

布線基板，其具有：具備多個外部連接端子與第1布線層的第1面；具備芯片搭載區域與第2布線層的第2面；和將所述第1布線層與所述第2布線層電連接的通孔；

存儲器芯片，其配置在所述布線基板的所述芯片搭載區域上，具有至少沿1條外形邊排列的第1電極焊盤；

控制器芯片，其層疊在所述存儲器芯片上，具有至少沿1條外形邊排列的第2電極焊盤；

第1金屬線，其將所述存儲器芯片的所述第1電極焊盤與所述布線基板的所述第2布線層電連接；

第2金屬線，其將所述控制器芯片的所述第2電極焊盤與所述布線基板的所述第2布線層電連接；和

密封樹脂層，其以將所述存儲器芯片以及所述控制器芯片與所述第1以及第2金屬線共同密封的方式，在所述布線基板的所述第2面上形成，

所述半導體存儲卡的特征在于，

所述多個外部連接端子，以位于所述布線基板的第1外形邊附近的方式，沿著所述第1外形邊排列，

所述控制器芯片的所述第2電極焊盤中的、與所述外部連接端子電連接的電極焊盤，以位于與所述布線基板的所述第1面中的所述多個外部連接端子的形成區域相對應的所述第2面上的區域內或所述區域附近的方式，沿著與所述多個外部連接端子的排列方向平行且位于所述布線基板的所述第1外形邊側的所述控制器芯片的外形邊排列。

3.根據權利要求2所述的半導體存儲卡，其特征在于，

所述布線基板的所述第2面上的所述端子對應區域，具有沒有設置所述第2布線層的區域，且在沒有設置所述第2布線層的區域，構成所述第2布線層的金屬層以不與所述第2布線層電連接的狀態局部設置。