[發明專利]觸控面板的制作方法

無效

• 申請號: 201210316617.5
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103034357A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 李文政;林鐘偉;薛秉中;莊恒隆;賴紀光
• 申請（專利權）人: 達鴻先進科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 須一平

1.一種觸控面板的制作方法，于一個基板上形成一層成觸控圖像的導線層，其特征在于，包含：（a）于該基板上以導電材料構成一層導線準備層；（b）在該導線準備層上涂布一層由反射率遠低于構成該導線準備層的導電材料的材料所構成的遮光準備層；（c）使用一個具有對應于該觸控圖像的圖案的遮罩，經過曝光和顯影而使該遮光準備層形成一層成該觸控圖像的遮光層；及（d）以該遮光層作為該導線準備層的遮罩，蝕刻移除該導線準備層未被該遮光層遮覆的區域，而成為該成觸控圖像的導線層。

2.如權利要求1中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該步驟（c）的遮光準備層是負向光阻。

3.如權利要求2中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該步驟（b）的導線準備層選自鉬、鋁、鈦、銀、金，及前述的一組合為材料所構成。

4.如權利要求3中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該步驟（c）的遮光準備層是黑色矩陣。

5.如權利要求4中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該步驟（c）的該遮光層的厚度不小于100am。

6.如權利要求5中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該步驟（d）是以濕蝕刻的方式移除該導線準備層未被該遮光層遮覆的區域。

7.如權利要求1中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該觸控面板的制作方法還包含一個于該步驟（a）前的步驟（e），該步驟（e）是先在一個基材上設置多個成條狀且彼此間隔的第一透明導電膜，及多個位于兩兩相鄰第一透明導電膜間的第二透明導電膜，再于每一第一透明導電膜上設置多個彼此間隔且對應地位于該第一透明導電膜兩側的第二透明導電膜的假想連線上的絕緣膜，而形成該基板，該步驟（c）的遮光層設置于該絕緣膜及該絕緣膜兩側的第二透明導電膜上方，則該步驟（d）的導線層借由該絕緣膜而與該第一透明導電膜間隔，并電連接該絕緣膜兩側的第二透明導電膜。

8.如權利要求7中所述的觸控面板的制作方法，其特征在于：該導線層的片電阻小于所述第一透明導電膜和所述二透明導電膜的片電阻。