[發明專利]一種電子設備殼體以及電子設備有效
| 申請號： | 201210315055.2 | 申請日： | 2012-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102821566A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 溫建斌;厲國清;朱泉和 | 申請（專利權）人： | 海能達通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;C08L69/00;C08L55/02;C08L71/12;C08L67/00;C08L67/02;C08L23/12;C08L77/00;C08L59/00;C08L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子設備 殼體 以及 | ||
1.一種電子設備殼體，其特征在于，包括：
防靜電表層，與所述防靜電表層連接的支撐層；
所述防靜電表層由無定形材料、防靜電結晶材料和阻燃材料共同混合而形成；
所述支撐層由無定形材料、結晶材料和阻燃材料共同混合而形成；
所述防靜電表層材料組合的熔點低于所述支撐層材料組合的熔點。
2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，包括：
所述防靜電表層中防靜電結晶材料的熔點為50℃至200℃，所述支撐層中結晶材料的熔點為210℃至340℃。
3.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，包括：
所述防靜電表層中，所述無定形材料的含量百分比為40％至80％，所述防靜電結晶材料的含量百分比為10％至40％，所述阻燃材料的含量百分比為5％至30％。
4.根據權利要求3所述的殼體，其特征在于，包括：
所述防靜電表層中，所述無定形材料的含量百分比為70％，所述防靜電結晶材料的含量百分比為20％，所述阻燃材料的含量百分比為10％。
5.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，包括：
所述支撐層中，所述無定形材料的含量百分比為30％至60％，所述結晶材料的含量百分比為30％至70％，所述阻燃材料的含量百分比為5％至30％。
6.根據權利要求5所述的殼體，其特征在于，包括：
所述支撐層中，所述無定形材料的含量百分比為40％，所述結晶材料的含量百分比為40％，所述阻燃材料的含量百分比為20％。
7.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，
所述無定形材料為聚碳酸酯PC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯ABS或聚苯醚PPO的非晶型熱塑性樹脂；
所述防靜電表層的防靜電結晶材料包括結晶型熱塑性聚酯和填充在結晶型熱塑性聚酯中的導電材料，所述結晶型熱塑性聚酯為聚酰胺PA或聚甲醛樹脂POM或聚乙烯PE；
所述所支撐層的結晶材料為聚對苯二甲酸丁二醇酯PBT或聚對苯二甲酸類塑料PET或聚丙烯PP的結晶型熱塑性聚酯。
8.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1所述的電子設備殼體。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為對講機。
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