[發明專利]電連接器組件

無效

• 申請號: 201210314481.4
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103682817A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 葉昌旗
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器組件，用以將芯片模塊組裝于電連接器內。

【背景技術】

美國專利公告第7001197號揭示了一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體、設于絕緣本體中的導電端子、設于絕緣本體外圍的加強件及設于加強件相對兩端的撥桿與蓋體。其中當組裝芯片模塊時，需要將撥桿及蓋體旋轉打開，然后通過手動將芯片模塊放于絕緣本體上，最后旋轉扣合所述蓋體及撥桿，以此達成芯片模塊與絕緣本體中導電端子的電性連接。然而，由于直接手動將芯片模塊組裝于電連接器中可能會發生對不齊，用力過大等操作失誤的情況，從而損傷導電端子。

鑒于此，確有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服先前技術存在的缺陷。

【發明內容】

本發明所解決的技術問題是提供一種避免損傷導電端子的電連接器組件。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器組件，用于連接芯片模塊，該電連接器組件包括：絕緣本體、收容于所述絕緣本體中的若干導電端子及導引板，所述導引板包括導引框及相對于導引框滑動的拉板，所述導引框包括位于所述絕緣本體上的框體及由框體圍設成用以使所述芯片模塊通過的開口。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述框體四角處設有向上凸出的限位塊。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述框體向開口內設有若干凸肋和定位芯片模塊的凸點。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述框體相對兩側設有滑道，以使所述拉板沿所述滑道相對于所述導引框滑動。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述滑道藉不連續的凹槽形成，其中于所述四個限位塊上設置所述凹槽用于形成滑道的起始端和終點端，并且于起始端和終點端的間的框體上還設有若干向上凸出的凸出部，所述凸出部上設有凹槽以作為滑道的中段。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述導引板的導引框與所述絕緣本體配合，其中于所述絕緣本體上設有若干凹部，于所述導引框的框體向下設有卡持部，所述卡持部包括與絕緣本體的凹部配合的卡勾及豎直延伸的起引導作用的延伸部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述拉板包括呈平板狀的實心的主體及自主體向上延伸設置的拾取部，所述主體覆蓋整個所述導引框的開口。

為了解決上述技術問題，本發明還提供一種電連接器組件，用于連接芯片模塊，該電連接器組件包括：絕緣本體、收容于所述絕緣本體中的若干導電端子及用于支撐所述芯片模塊的導引板，所述絕緣本體設有若干向上延伸的側壁，所述側壁圍設成一區域；所述導引板包括導引框及相對于導引框滑動的拉板，所述導引框包括框體及由框體圍設成的開口；其中，所述拉板位于所述絕緣本體圍設成的區域上，且所述導引框的開口的大小、位置對應于所述絕緣本體的側壁圍設成的區域。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述框體四角處設有向上凸出的限位塊，所述框體相對兩側還設有供所述拉板滑動的滑道。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述絕緣本體四角設有高于所述側壁的定位塊，所述框體抵接于所述定位塊上，所述框體設有若干向下延伸并抵接于所述側壁的支撐塊，該支撐塊用于防止導引框的框體因僅支撐于定位塊而造成懸空斷裂。

與相關技術相比，本發明電連接器組件設有導引芯片模塊組裝的導引板，借助導引板組裝芯片模塊，使芯片模塊通過導引板的開口而組裝于絕緣本體上，可以避免直接組裝芯片模塊而產生組裝失誤的情況，從而避免損傷導電端子。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接器組件及芯片模塊的分解圖；

圖2是本發明電連接器組件的導引板的立體組裝圖；

圖3是本發明電連接器組件的組裝圖；

圖4是本發明電連接器組件組裝芯片模塊的過程圖，其中所示為第二步的立體圖；

圖5是本發明電連接器組件組裝芯片模塊的過程圖，其中所示為第三步的立體圖；

圖6是本發明電連接器組件組裝芯片模塊的過程圖，其中所示為第四步的立體圖；

圖7是本發明電連接器組件組裝芯片模塊的過程圖，其中所示為第五步的立體圖，即芯片模塊組裝于電連接器組件的組裝圖。

【具體實施方式】

圖1至圖7所示為本發明的電連接器組件，該電連接器組件包括絕緣本體2、設于絕緣本體2內的導電端子1及設于絕緣本體2上的導引板3。