[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 201210314019.4
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102828211A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 冉彥祥
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D21/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種可以控制鍍件的電鍍區域的電鍍方法。

背景技術

請參閱圖1，一種現有技術的電鍍設備1包括電鍍槽10、鍍件12和一對陽極14。所述電鍍槽10內盛裝有電鍍液，所述一對陽極14分別與電源的正極電性連接，所述鍍件12與電源的負極電性連接并在電鍍過程中作為陰極。開啟電源后，在利用所述電鍍設備1對所述鍍件12進行電鍍的電鍍方法中，電鍍液中的金屬陽離子被所述鍍件12表面的負電荷吸引，從而在所述鍍件12的表面逐漸形成鍍層。

現有技術的電鍍方法中，由于所述鍍件12的面積有時候會小于所述陽極14的面積，因此可能導致所述鍍件12的上下各部分的鍍層厚度不均勻，尤其是在所述鍍件12的上下兩端位置的鍍層厚度與中間位置的鍍層厚度不一致，影響電鍍品質。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是現有電鍍方法所形成的鍍層厚度不一致。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種電鍍方法，包括：

將一對陽極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內，所述一對陽極分別設置在所述鍍件的左右兩側并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負極電性連接以作為陰極；

將一對第一擋板設置在所述一對陽極之間并靠近所述鍍件的一端；

根據所述鍍件的電鍍區域要求，控制所述一對第一擋板遮擋所述鍍件的部分區域；

開啟電源，對所述鍍件進行電鍍。

在本發明的一較佳實施例中，所述一對陽極相互平行設置。

在本發明的一較佳實施例中，所述陽極的面積大于等于所述鍍件在與所述陽極平行的最大截面的面積。

在本發明的一較佳實施例中，所述一對第一擋板由一第一驅動機構控制，所述第一驅動機構驅動所述一對上擋板上下移動。

在本發明的一較佳實施例中，所述第一驅動機構包括第一驅動電機和第一連接桿，所述第一連接桿分別與所述第一驅動電機和所述一對第一擋板連接。

在本發明的一較佳實施例中，所述鍍件的上端與所述一對陽極的上端平齊，所述鍍件的下端高于所述一對陽極的下端，所述第一擋板設置在所述鍍件的下端。

在本發明的一較佳實施例中，還包括將一對第二擋板設置在所述一對陽極之間并靠近所述鍍件的另一端，并根據所述鍍件的電鍍區域要求，控制所述一對第一擋板和所述一對第二擋板分別遮擋所述鍍件的部分區域。

在本發明的一較佳實施例中，所述一對第二擋板由一第二驅動機構控制，所述第二驅動機構驅動所述一對第二擋板上下移動。

在本發明的一較佳實施例中，所述第二驅動機構包括第二驅動電機和第二連接桿，所述第二連接桿分別與所述第二驅動電機和所述一對第二擋板連接；

在本發明的一較佳實施例中，所述鍍件的上端低于所述一對陽極的上端，所述鍍件的下端高于所述一對陽極的下端。

本發明的電鍍方法通過在一對陽極之間設置上擋板、下擋板，可以靈活調整鍍件與陽極直接正對的區域，從而可以選擇性的完成鍍件局部的均勻電鍍，也可以完成鍍件整體的均勻電鍍，提高電鍍品質，其適用范圍較廣，實用性得到了明顯的提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是一種現有技術的電鍍設備的結構示意圖；

圖2是一種與本發明電鍍方法相關的電鍍設備的結構示意圖；

圖3是與本發明電鍍方法相關的電鍍設備的另一種結構示意圖；

圖4是圖3所示電鍍設備的另一狀態的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例公開了一種電鍍方法，包括：

將一對陽極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內，所述一對陽極分別設置在所述鍍件的左右兩側并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負極電性連接以作為陰極；

將一對第一擋板設置在所述一對陽極之間并靠近所述鍍件的一端；

根據所述鍍件的電鍍區域要求，控制所述一對第一擋板遮擋所述鍍件的部分區域；

開啟電源，對所述鍍件進行電鍍。