[發明專利]多芯片組件的可靠性預測方法

有效

• 申請號: 201210313440.3
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102819689A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 黃智偉;任艷;翟芳;周軍連
• 申請（專利權）人: 工業和信息化部電子第五研究所
• 主分類號: G06F19/00
• 分類號: G06F19/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃曉慶;王茹

技術領域

本發明涉及多芯片組件的可靠性預測領域，特別涉及一種多芯片組件的可靠性預測方法。

背景技術

多芯片組件（MCM）是目前電子封裝中最為先進的一種封裝形式，是在混合集成電路基礎上發展起來的一種高級混合集成組件。近年來，隨著整機電子系統對高性能、多功能和小型化要求的不斷提高，MCM也得到了飛速的發展，伴隨著材料技術的不斷進步，MCM已經可以應用于很多高性能和高可靠性的領域中。

MCM與傳統意義上的混合集成電路有所不同，主要區別如下：混合集成電路（HIC）各種基板上安裝的主要是無源元件，半導體器件所占的比例非常小，作為HIC用的半導體器件可以是裸芯片也可以是已封裝器件，在通常情況下，制成部件的電路較為簡單；而MCM在各種高密度多層基板上安裝的主體是半導體器件，確切地說是未封裝的半導體器件芯片，制成部件的電路一般都較為復雜。由此可知，MCM技術是混合集成技術的延伸，是HIC（混合集成電路）技術與WSI（大規模集成電路）技術的綜合，也是PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）技術與IC（integrated?circuit，集成電路）裸芯片封裝技術的結合，是混合集成技術的高級產品，因此其功能和集成度也遠高于傳統的混合集成電路。

由于MCM高性能、小型化的優點，使得它廣泛的應用于武器裝備、航空、航天等國防軍事領域中。第二代殺手锏裝備、軍用雷達、指揮控制、電子對抗等重點電子武器裝備和系統中也大量采用了MCM，正是如此，除了要求MCM具有高性能、小型化的特點之外，還要求其具有高的可靠性。因此對MCM進行可靠性預測就顯得尤為重要。

目前國內外在對MCM產品進行預測時，均是將MCM歸于混合集成電路，然后依據混合集成電路的預測方法對MCM產品的可靠性進行預測，然而，如上所述，MCM與混合集成電路根本就不相同，用對混合集成電路的可靠性預測方法對MCM進行可靠性預測，必然會導致預測結果的不準確。

發明內容

針對上述現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種多芯片組件的可靠性預測方法，其可以準確地對多芯片組件的可靠性進行預測。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種多芯片組件的可靠性預測方法，包括步驟：

獲取基板失效率λ_基板、外貼元器件失效率λ_{外貼元器件}、互連失效率λ_互連、封裝失效率λ_封裝以及組裝系數π_組裝、設計系數π_設計、質量控制系數π_質量控制、環境系數π_環境；

根據所述基板失效率λ_基板、外貼元器件失效率λ_{外貼元器件}、互連失效率λ_互連、封裝失效率λ_封裝以及組裝系數π_組裝、設計系數π_設計、質量控制系數π_質量控制、環境系數π_環境確定多芯片組件的可靠性預計失效率λ_P。

根據本發明方案，其結合了多芯片組件MCM的特點，綜合考慮了基板、外貼元器件、互連、封裝的失效率，以及組裝、質量控制及使用環境的系數，根據這些失效率和系數來綜合確定多芯片組件的可靠性預計失效率，實現了對多芯片組件的可靠性的準確預測。

附圖說明

圖1是本發明的多芯片組件可靠性預測方法實施例的流程示意圖。

具體實施方式

以下結合其中的較佳實施方式對本發明方案進行詳細闡述。

圖1中示出了本發明的多芯片組件可靠性預測方法實施例的流程示意圖。

如圖1所示，本實施例中的多芯片組件可靠性預測方法包括步驟：

步驟S101：獲取基板失效率λ_基板、外貼元器件失效率λ_{外貼元器件}、互連失效率λ_互連、封裝失效率λ_封裝以及組裝系數π_組裝、設計系數π_設計、質量控制系數π_質量控制、環境系數π_環境；