[發明專利]用于三價鉻電鍍厚鉻電解液的添加劑及電解液配制方法

在審

• 申請號: 201210310846.6
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN103628098A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 侯峰巖;王慶新;呂春雷
• 申請（專利權）人: 上海寶鋼工業技術服務有限公司;哈爾濱工業大學（威海）
• 主分類號: C25D3/06
• 分類號: C25D3/06;C25D3/10
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216
• 代理人: 張恒康

1.一種用于三價鉻電鍍厚鉻電解液的添加劑，其特征在于：本添加劑是采用去離子水配制的水溶液，所述水溶液中包括至少一種輕金屬化合物和至少一種有機羧酸或羧酸鹽，所述輕金屬化合物在水溶液中的濃度為80~900?g/L或60~600?g/L，所述有機羧酸或羧酸鹽在水溶液中的濃度為30~500?g/L。

2.根據權利要求1所述的用于三價鉻電鍍厚鉻電解液的添加劑，其特征在于：所述輕金屬化合物是輕金屬的硫酸鹽、氯化物或硫酸鹽與氯化物的混合物，輕金屬是鈦、鋁、鎂中的一種或兩種。

3.根據權利要求1或2所述的用于三價鉻電鍍厚鉻電解液的添加劑，其特征在于：所述有機羧酸或羧酸鹽是酒石酸、酒石酸鹽、檸檬酸、檸檬酸鹽、蘋果酸、蘋果酸鹽、草酸、草酸鹽、乳酸、乳酸鹽的兩種或兩種以上的組合物。

4.采用權利要求1、2或3所述添加劑的電解液配制方法，其特征在于本配制方法包括如下步驟：

步驟一、采用去離子水配制水溶液添加劑，將去離子水溫度升高到90?℃，攪拌下加入輕金屬化合物和有機羧酸或羧酸鹽，攪拌溶解后，80?℃陳化5-10?h待用，其中，有機羧酸或羧酸鹽在水溶液中的濃度為30~500?g/L，在硫酸鹽體系電解液中，輕金屬化合物在水溶液中的濃度為80~900?g/L，在氯化物體系電解液中，輕金屬化合物在水溶液中的濃度為60~600?g/L；

步驟二、按照需配制的三價鉻鍍厚鉻電解液的體積數，在三價鉻鍍鉻槽中加入一半體積的去離子水，按照硫酸鉻在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度150~200?g/L或氯化鉻在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度160~213?g/L，將硫酸鉻或氯化鉻在攪拌狀態下加入，按照甲酸或甲酸鹽在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度76~100?g/L，將甲酸或甲酸鹽加入并攪拌至完全溶解，按照硼酸在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度20~50?g/L，按照導電鹽硫酸鉀或氯化鉀在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度100~120?g/L，加入硼酸和導電鹽硫酸鉀或氯化鉀，攪拌至完全溶解，然后按照添加劑在三價鉻鍍厚鉻電解液中的濃度為100~200?ml/L，加入添加劑，補充去離子水至需配制的電解液體積數，40?℃陳化24?h，用NaOH溶液、稀硫酸或稀鹽酸調整電解液pH值至1~3，即可進行電鍍。