[發明專利]壓合裝置及固晶機

有效

• 申請號: 201210310809.5
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN103632996A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 季偉
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種壓合裝置及固晶機。

背景技術

固晶機是半導體芯片封裝過程中裝片制程所使用的設備。在工作時，固晶機的走帶夾子帶動攜帶有芯片的框架在軌道平面上進行傳送，使各芯片依次通過點膠位和裝片位，以進行相應的點膠和焊接操作。

由于半導體芯片封裝過程中降低成本的需要及壓力，則在三維空間內翹曲變形的框架仍一直被使用。為了使框架可以與軌道平面貼合，以進行點膠和焊接，如圖1所示，目前的做法是，設置一個壓臂1，壓臂1的一端懸伸、另一端鉸接在固晶機本體上，在壓臂1的懸伸端鉸接一個滾輪2，通過彈簧使壓臂1具有下壓的力，該力通過滾輪2一直施加到框架3上，迫使框架3與軌道平面貼合。采用此種方式，由于是線接觸的方式，無法使翹曲的框架3變得平整，另外，各框架3的翹曲變形的變形量也不盡相同，這樣就存在固晶機的點膠頭與焊頭每次下降后與不同框架3的載片面的平面差值不同，致使點膠頭與焊頭每次下降后與不同框架3的載片面上放置的芯片4的距離不同，從而降低了生產的芯片產品的品質及質量的穩定性。此外，由于滾輪一直對框架施加一個壓力，則增大了框架傳送的阻力，隨著該阻力的增大，框架的傳送精度及傳送過程的穩定性隨之下降。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明提供一種壓合裝置及固晶機，用以提升芯片產品的品質、質量的穩定性及芯片產品生產過程中框架的傳送精度及傳送過程的穩定性。

本發明提供的一種壓合裝置，包括施壓部件和驅動所述施壓部件上下運動的驅動裝置，所述施壓部件具有朝下設置的施壓平面，所述施壓平面的長度方向與待施壓框架的運動方向一致。

本發明另提供的一種固晶機，包括固晶機本體，所述固晶機本體上具有用于傳送待施壓框架的軌道平面，所述固晶機本體上固定連接有上述的壓合裝置，所述壓合裝置的施壓平面位于軌道平面的上方。

本發明提供的壓合裝置及固晶機，由于具有施壓平面，在工作時，施壓平面迫使框架與軌道平面產生面貼合，使固晶機的點膠頭和焊頭下降后與不同框架的載片面的平面差值恒定，則點膠頭和焊頭各次工作的統一性較高，因此提升了提升芯片產品的品質、質量的穩定性。另外，在點膠頭和焊頭工作完成后，驅動裝置驅動施壓部件部件向上運動，使施壓平面與框架分離，此時框架無阻力傳送，因此框架的傳送精度及傳送過程的穩定性較高。

附圖說明

參照下面結合附圖對本發明實施例的說明，會更加容易地理解本發明的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本發明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。

圖1為現有技術中壓合裝置的工作狀態圖；

圖2為本發明實施例提供的壓合裝置的工作狀態圖。

附圖標記說明：

壓臂-1；????????滾輪-2；??????????框架-3；

芯片-4；????????直線驅動器-5；????連接臂-6；

施壓部件-7；????過渡臂-8；????????施壓臂-9；

框架-10。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

圖2為本發明實施例提供的壓合裝置的工作狀態圖。如圖2所示，本發明實施例提供的壓合裝置，包括施壓部件7和驅動所述施壓部件7上下運動的驅動裝置，施壓部件具有朝下設置的施壓平面，施壓平面的長度方向與待施壓框架10的運動方向一致。

上述方案的壓合裝置，由于具有施壓平面，在工作時，施壓平面迫使框架10與軌道平面產生面貼合，使固晶機的點膠頭和焊頭下降后與不同框架10的載片面的平面差值恒定，則點膠頭和焊頭各次工作的統一性較高，因此提升了提升芯片產品的品質、質量的穩定性。另外，在點膠頭和焊頭工作完成后，驅動裝置驅動施壓部件部件向上運動，使施壓平面與框架10分離，此時框架10在走帶夾子的帶動下無阻力傳送，因此框架10的傳送精度及傳送過程的穩定性較高。