[發(fā)明專利]電路板安裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210309443.X | 申請日： | 2012-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN103635019A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 余志成;衛(wèi)冬;吳忠和 | 申請（專利權(quán)）人： | 國基電子（上海）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 安裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可降低產(chǎn)品厚度的電路板安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在手機(jī)或電腦中具有將各種電子元件組裝于一起的電路板，該組裝電路板一般包括主板以及裝設(shè)于主板上的核心模組。核心模組裝設(shè)于主板的頂面或底面，或者于頂面與底面分散裝設(shè)。核心模組裝設(shè)于主板的同一側(cè)會大大增加主板的布線難度。而裝設(shè)于兩側(cè)由于核心模組與主板的高度疊加，往往會增加產(chǎn)品的整體厚度。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種能夠降低產(chǎn)品厚度的電路板安裝結(jié)構(gòu)。
一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，其包括主板以及裝設(shè)于該主板上的核心模組，該核心模組包括板體以及電性裝設(shè)于該板體上的多個芯片，該主板上開設(shè)有收容孔，該板體電性裝設(shè)于該主板上并蓋設(shè)于該收容孔上，其中，設(shè)于該板體上一側(cè)的芯片對應(yīng)收容于該收容孔中。
由于該主體上開設(shè)有收容孔，從而使得核心模組一側(cè)的芯片收容于該收容孔中，降低了主板與核心模組之間的結(jié)合高度。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施一的電路板安裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施一的核心模組的俯視示意圖。
圖3為圖2所示核心模組的剖視圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的核心模組的局部放大意圖。
主要元件符號說明
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