[發明專利]柔性線路板支撐治具

無效

• 申請號: 201210308677.2
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN102858095A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 曾羅坤;謝峰
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 林錦輝

技術領域

本發明涉及SMT（Surface?Mounted?Technology，表面貼裝技術）技術領域，更為具體地，涉及一種SMT工藝中使用的FPC支撐治具。

背景技術

柔性電路板（FPC）以其配線密度高、重量輕、厚度薄的特點被大量應用在便攜式電子產品中，隨著便攜式電子產品的廣泛普及應用，FPC的回流焊接成為便攜式電子產品制造過程中的重要工藝環節之一。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板。在目前的SMT工藝中，FPC由于材質柔軟，需要一個支撐的治具來保持底部平整牢固才能實現貼裝。在沒有支撐治具的情況下進行回流焊接，焊接過程中的熱風高溫會使得FPC變形形成波浪狀，焊盤傾斜，造成熔錫（高溫下的液態錫）流動，導致假焊、連焊、錫珠等不良焊接情形，因此，在SMT工藝中需要一個支撐治具以平穩固定FPC。

但是普通的治具一般采用合成石或硅膠為主要材料，在高溫條件下容易變形，而且傳統結構FPC支撐治具的傳熱效果和支撐固定效果均不佳。因此，有必要對傳統結構的柔性線路板支撐治具進行改進，以避免上述缺陷。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種SMT工藝中的柔性線路板支撐治具。

本發明提供的柔性線路板支撐治具，包括治具本體、磁鐵和導磁的鋼片，所述治具本體包括第一表面和第二表面，所述磁鐵結合在所述第二表面上；所述導磁的鋼片借助所述磁鐵的作用與所述治具本體的第一表面吸合，其中，

所述治具本體采用鋁合金材料；

在所述第二表面上設置有多個不貫穿所述治具本體的收容槽，所述磁鐵結合在所述收容槽中；

在所述治具本體上對應于柔性線路板上需要進行表面貼裝的部分設置有貫穿所述治具本體的通孔，在所述導磁的鋼片上對應于柔性線路板上需要進行表面貼裝的部分設置有無連接筋的鏤空結構。

此外，優選的結構是，所述收容槽的橫截面為圓形，呈點狀分布于所述第二表面上與所支撐的柔性線路板的結構相對應的不需要進行表面貼裝的位置；所述磁鐵與所述收容槽對應卡扣固定。

此外，優選的結構是，在所述收容槽周圍均勻設置有三個不貫穿所述治具本體的加固孔，所述加固孔使得所述治具本體向靠近所述收容槽的方向延伸，所述治具本體的基材部分覆蓋住所述收容槽。

此外，優選的結構是，在所述第二表面部分通孔的周圍設置有熱傳遞凹槽。

此外，優選的結構是，在所述第一表面上設置有用于定位柔性線路板的凹陷部分或者定位凸起。

此外，優選的結構是，在所述第一表面上設置有避讓柔性線路板上的焊盤的不貫穿的避讓孔。

此外，優選的結構是，在所述導磁的鋼片上設置有鋼片定位孔，并且在所述治具本體的第一表面上設置有與所述鋼片定位孔相對應的定位結構。

此外，優選的結構是，在所述導磁的鋼片上設置有防呆孔，所述防呆孔不與所述治具本體上的通孔連通。

此外，優選的結構是，在所述治具本體的第一表面上設置有鋼片定位槽，所述鋼片定位槽的位置與所述鋼片放置在所述治具本體上時的鋼片邊緣相對應；以及

所述鋼片定位槽為設置在所述第一表面上的凹陷。

此外，優選的結構是，在所述治具本體的四角設置有治具定位孔，所述治具定位孔用于定位所述治具本體。

上述根據本發明的柔性線路板支撐治具，由于采用了鋁合金材料的治具本體，使得治具本身有更好的導熱性，并且使用壽命遠遠大于先有的硅膠治具；另外，本發明對治具本體以及鋼片的特殊的結構設計也能夠使回流焊接的溫度在治具上的傳輸更加迅速、均勻，有效提高焊接效果。

為了實現上述以及相關目的，本發明的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本發明的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本發明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本發明的更全面理解，本發明的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1示出了根據本發明實施例的柔性線路板支撐治具分解結構示意圖；

圖2示出了根據本發明實施例的治具本體正面結構示意圖；

圖3示出了圖2中虛線所示的B部分的放大示意圖；

圖4示出了根據本發明實施例的治具本體反面結構示意圖；

圖5示出了根據本發明實施例的收容槽結構示意圖；