[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210307094.8
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN102828166A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪雯;劉國全;李建敏;鄭杰;滕飛
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: C23C16/44
• 分類號: C23C16/44;C23C16/48;C23C16/16
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，包括：氣體噴射裝置，其特征在于，所述氣體噴射裝置包括：

氣體窗口，與儲(chǔ)氣模塊層疊設(shè)置，用于形成并透過氣孔噴出金屬化合物；

所述儲(chǔ)氣模塊，連通輔助氣體供應(yīng)管路，用于向基板噴出輔助氣體，其中，所述儲(chǔ)氣模塊的出氣口位于所述氣體噴射裝置的下表面；

通光孔，貫通設(shè)置在所述氣體噴射裝置中，用于透過激光；

所述氣孔，設(shè)置在透鏡下方的所述通光孔的內(nèi)壁上，用于通過所述氣體窗口噴出的所述金屬化合物；

所述透鏡，設(shè)置在所述通光孔內(nèi)，靠近所述通光孔底部，用于對所述激光進(jìn)行聚焦，分解所述金屬化合物形成金屬沉積物，并沉積于所述基板上；

壓敏傳感器，設(shè)置在所述氣體噴射裝置的下表面，用于通過檢測所述輔助氣體碰撞所述基板后反彈回所述氣體噴射裝置的下表面的氣體壓力，確定所述基板與所述氣體噴射裝置之間的距離；

控制器，所述控制器與所述壓敏傳感器連接，用于當(dāng)所述壓敏傳感器檢測的所述距離小于所設(shè)置的預(yù)設(shè)值時(shí)，則增大所述儲(chǔ)氣模塊的輔助氣體噴出量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，所述控制器，還用于當(dāng)所述壓敏傳感器檢測的所述距離小于所設(shè)置的預(yù)設(shè)值時(shí)，停止所述氣體噴射裝置的移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，所述儲(chǔ)氣模塊層疊于所述氣體窗口上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，在所述通光孔周圍，設(shè)置有至少兩個(gè)通孔；所述通孔與所述儲(chǔ)氣模塊連通，并連通所述儲(chǔ)氣模塊的出氣口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，所述通孔與所述氣體噴射裝置的下表面之間呈銳角向外側(cè)傾斜設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，在所述儲(chǔ)氣模塊的通孔內(nèi)壁設(shè)置有加熱電阻絲。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，所述氣體窗口層疊于所述儲(chǔ)氣模塊上方。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，在所述儲(chǔ)氣模塊的出氣口處設(shè)置有電磁閥門，所述電磁閥門與所述控制器連接；

當(dāng)所述壓敏傳感器檢測到的所述氣體噴射裝置與基板之間的距離小于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制器控制所述電磁閥門處于完全打開狀態(tài)；

當(dāng)所述壓敏傳感器檢測到的所述氣體噴射裝置與基板之間的距離大于所述預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制器控制所述電磁閥門處于半開狀態(tài)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，其特征在于，在所述儲(chǔ)氣模塊的內(nèi)壁設(shè)置有加熱電阻絲。