[發明專利]厚窗口層LED制造

有效

• 申請號: 201210306855.8
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103066169A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 李逸駿;朱榮堂;邱清華;黃泓文
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種方法，包括：

提供LED晶圓，其中，所述LED晶圓包括：襯底和設置在所述襯底上方的多個外延層，其中，將所述多個外延層配置成形成LED；

將所述LED晶圓接合至基板以形成LED對；以及

在接合之后，切割所述LED對，其中，所述切割包括同時切割所述LED晶圓和所述基板，從而形成LED管芯。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述LED晶圓的所述襯底包括藍寶石。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括Si基臺。

4.根據權利要求1所述的方法，其中：

將接合金屬設置在所述基板的所述襯底上方；以及

接合包括將所述接合金屬與所述LED晶圓的表面圖案對準。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述LED晶圓接合至所述基板包括：整個表面金屬接合。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在接合之前，沒有對于所述LED晶圓的所述襯底實施薄化工藝。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板的厚度大于或等于大約250μm。

8.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：翻轉工藝，在接合之前，將所述LED晶圓翻轉為正面朝下。

9.一種方法，包括：

提供LED對，其中，所述LED對包括LED晶圓和基板，所述LED晶圓與所述基板接合；以及

切割所述LED對，其中，切割包括同時切割所述LED晶圓和所述基板，并且其中使用隱形切割(SD)技術來切割所述LED晶圓。

10.一種方法，包括：

提供LED對，其中，所述LED對包括LED晶圓和基板，所述LED晶圓與所述基板接合；

將第一切割系統與第二切割系統對準，其中，將所述第一切割系統配置成切割所述LED晶圓，并且將所述第二切割系統配置成切割所述基板；以及

在對準之后，使用所述第一切割系統和所述第二切割系統同時切割所述LED晶圓和所述基板。