[發(fā)明專利]一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210306827.6
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN102802365A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃杏嬌;陳德泉
• 申請（專利權(quán)）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

1.一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

鉆孔工序，在經(jīng)過壓板工序處理后的電路板上鉆擊銅散熱片嵌入孔，控制鉆咀的轉(zhuǎn)速為20000轉(zhuǎn)/分，入板速度為10英寸/分鐘，退板速度為100英寸/分鐘；

鑲嵌工序，將端部為圓柱形的銑刀安裝于銑床上，再將具有銅散熱片嵌入孔的電路板固定于銑床上，將銅散熱片放置于銅散熱片嵌入孔內(nèi)，啟動銑床，銑刀移至需要壓合的銅散熱片處，銑刀無轉(zhuǎn)速向下壓合銅散熱片直到銅片完全鑲嵌入電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法，其特征在于，鉆孔工序中，所述壓板工序是指：

將內(nèi)層芯板、半固化片和外層基板通過熱壓工藝和冷壓工藝壓合，其中熱壓時間為180min，系統(tǒng)抽真空絕壓20000Pa，控制壓板壓力為5.265Kgf/cm²—25.207Kgf/cm²,溫度為150℃—200℃，冷壓時間為60min，壓力控制132.6Kgf/cm²,溫度為20℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法，其特征在于，在鑲嵌工序之前，還包括以下步驟：

鍍銅工序，對經(jīng)鉆孔工序處理后的電路板依次進行除膠、化學鍍銅、全板電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、蝕刻，其中，全板電鍍和圖形電鍍產(chǎn)生的銅厚是電鍍總銅厚，且電鍍總銅厚為30μm—40μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法，其特征在于，在鑲嵌工序中，還包括以下步驟：

控制銑刀無轉(zhuǎn)速向下壓合銅片表面整體受到的壓力為0.3MPa—0.6MPa，控制從銑刀端部接觸銅片至銅片完全鑲嵌入電路板的時間不超過5秒。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將銅散熱片鑲嵌入電路板的制作方法，其特征在于，在鉆孔工序中，每個銅散熱片嵌入孔由鉆咀分三次鉆成，三次鉆進深度的比例為30%：40%：30%。