[發明專利]半自動脫玉米粒裝置

無效

• 申請號: 201210304902.5
• 申請日: 2012-08-25
• 公開（公告）號: CN102986379A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 陳偉;李姝葦;張德虹
• 申請（專利權）人: 陳偉
• 主分類號: A01F11/06
• 分類號: A01F11/06;A01F12/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半自動脫玉米粒裝置，包括萬向移動輪（1）、固定座（2）、移動拉柄（3）、電源插頭（4）、底座平臺（5）、升降開關（6）、升降桿（7）、電機開關（8）、電動機（9）、電機轉軸（10）、絲紋套筒（11）、摩擦轉子（12）。

2.其中，摩擦轉子（12）設計在絲紋套筒（11）上，與電機轉軸（10）相連接，電動機（9）固定在升降桿（7）上，升降桿（7）下端連接在底座平臺（5）上，升降開關（6）、電機開關（8）、萬向移動輪（1）、固定座（2）、移動拉柄（3）、電源插頭（4）都設計在底座平臺（5）上。

3.根據權利要求1所述的摩擦轉子（12）設計在絲紋套筒（11）上，與電機轉軸（10）相連接。

4.根據權利要求1所述的電動機（9）固定在升降桿（7）上，升降桿（7）下端連接在底座平臺（5）上，升降開關（6）、電機開關（8）、萬向移動輪（1）、固定座（2）、移動拉柄（3）、電源插頭（4）都設計在底座平臺（5）上。