[發明專利]MEMS麥克風及其制造方法

無效

• 申請號: 201210304830.4
• 申請日: 2012-08-25
• 公開（公告）號: CN102833659A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 龐勝利;端木魯玉;孫德波;宋青林
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風及其制造方法。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以MEMS麥克風為代表。

對于雙外殼結構的MEMS麥克風，包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導電線電連接，以上結構的MEMS麥克風通過在線路板內部設有一個連通MEMS聲電芯片和第二封裝結構的聲道來實現進聲的效果，在設置聲道時容易在聲道內形成異物不能及時排除，將各部件組裝好后由于異物的存在而影響到產品的性能。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種能夠防止異物存在線路板聲道內而影響產品性能的一種MEMS麥克風以及制造該MEMS麥克風的方法。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種MEMS麥克風，包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導電線電連接，其中，所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與其相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電芯片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通。

一種優選方案，設置在所述第一凹陷槽內的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。

一種優選方案，所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。

一種制造上述MEMS麥克風的方法，包括如下步驟：

第一步：在線路板上通過蝕刻或機械加工的方式設置上第一凹陷槽，并在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部；

第二步：在第一凹陷槽周圍的線路板表面上設置上ASIC芯片；

第三步：將與第一凹陷槽相匹配設置的連接板上設置上連接板孔；

第四步：在連接板上與連接板孔相對位置設置上MEMS聲電芯片；

第五步：在所述第一凹陷槽內部邊緣位置涂上粘接膠；

第六步：將連接有MEMS聲電芯片的連接板設置在所述第一凹陷槽內，使MEMS聲電芯片端遠離所述第一凹陷槽，通過粘接膠將連接板與第一凹陷槽密封粘接,使連接板孔與所述第二凹陷槽連通；

第七步：將MEMS聲電芯片與所述ASIC芯片以及ASIC芯片與所述線路板之間通過金屬線電連接；

第八步：將第一外殼設置到線路板上，將所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片蓋括住而形成第一封裝結構，并將第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封裝結構外部；

第九步；將第二外殼套設在第一外殼外部并與所述線路板連接，使第一外殼、第二外殼和線路板包圍形成第二封裝結構，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部與第二封裝結構連通。