[發明專利]用于對準電子電路板的對準裝置及方法有效
| 申請號: | 201210299577.8 | 申請日: | 2008-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN102842529A | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 安德烈亞·貝茨尼 | 申請(專利權)人: | 應用材料意大利有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;鐘強 |
| 地址: | 意大利圣比亞*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 對準 電子 電路板 裝置 方法 | ||
本申請是2008年3月5日提交的、名稱為“Alignment?Device?and?Method?to?Align?Plates?for?Electronic?Circuits”、申請號為200880115777.5、國際申請號為PCT/IB2008/000504的國際專利申請的分案申請。
技術領域
本發明關于一種用于對準具有規定幾何形式的電子電路板的對準裝置及方法。一種典型應用是應用于晶片,例如,硅基或氧化鋁基晶片,特別是用于光電電池或用于陶瓷基板類型的電路。具體而言,該裝置能夠被插至一種用于處理這些電路板的設備中,例如用于生產光電電池的設備中,以對準在傳送裝置(例如傳送帶)上未被正確定位的電路板,該傳送裝置在該設備的各工作單元之間傳送電路板。
背景技術
已知存在用于處理電子電路板的設備,例如用于處理硅基或氧化鋁基晶片,特別是用于處理光電電池或陶瓷基板類型的電路,這些設備包括至少一對準裝置,用于在電路板退出該設備的工作單元時,對準傳送帶上未被正確定位的電路板,該傳送帶能夠在該設備的各工作單元之間移動電路板。在此處及下文中,“對準”是指將電路板放置在相對于傳送帶的中軸的對稱位置,對準傳送帶的饋送方向,從而使該電路板的中軸與該傳送帶的中軸一致。
這些已有的裝置包括夾送構件,夾送構件垂直于傳送帶確定的饋送平面布置,并且與傳送帶的饋送方向平行,夾送構件能夠糾正可能對電路板的錯誤放置,以將電路板對準,從而可以將電路板正確地傳送至設備的下一工作單元。
現有裝置的一缺點是:夾送構件可能損壞待對準的電路板,特別是沿電路板的邊緣損壞,如此會導致生產有缺陷的零件。此外,夾送構件可能完全折斷電路板,如此會導致生產周期的完全停止,以清除被折斷的零件,從而產生經濟問題。
現有裝置的再一缺點是:必須根據待處理電路板的尺寸校準或替換夾送構件。因此,在不同尺寸電路板的兩個工作階段之間,需要精確方法來校準或替換夾送構件,如此會顯著延緩生產周期,導致實際經濟損失。
本發明的目的是獲得一種對準電路板的對準裝置,該裝置不會損壞或意外折斷電路板,該裝置還可以對準各種尺寸的電路板,而不需被替換,也不需要經歷校準步驟。
本案申請人已經設計、測試及實施本發明,以克服現有技術中的缺點,以獲得這些及其他目的與優點。
發明內容
在獨立權利要求中列出本發明且描述本發明的特征,而從屬權利要求描述本發明的其他特征或主要發明思想的變體。
根據以上目的,一種用于對準電子電路板的對準裝置包括傳送裝置,例如傳送帶,傳送裝置能夠沿傳送軸將該電路板至少從載入位置傳送至對準位置,該對準位置界定對準平面。
根據本發明的特征,該裝置還包括活動構件,該活動構件具有第一移動構件,第一移動構件能夠在第一方向上移動該活動構件(該第一方向沿第一軸的方向,基本上垂直于該對準平面),以便將該活動構件與該對準位置處的電路板相關聯。
該活動構件還具有第二移動構件,第二移動構件能夠圍繞該第一軸旋轉與該活動構件相關聯的電路板,該活動構件還具有至少第三移動構件,第三移動構件能夠在第二方向上移動與該活動構件相關聯的電路板,該第二方向沿第二軸的方向,基本上橫切于該第一軸,且基本上與該傳送軸位于同一平面。
根據本發明的一有利特征,該活動構件被布置在該對準平面下方。
采用此方式,將活動構件放置在對準平面下方并將該構件與電路板相關聯,可以在不損壞電路板的情況下移動電路板,以進行對準。此外,該活動構件與所有形狀的電路板相關聯,如此允許避免對該活動構件的校準或替換操作。
有利地,該對準裝置還包括影像獲取構件,例如電視攝影機,根據對準位置對該影像獲取構件進行布置,以偵測在對準位置上的電路板的位置。
有利地,該對準位置包括照明構件,以便起到后部照明效果,以輔助影像獲取構件的獲取操作。
附圖說明
由以上對具體實施例的優選形式,參考隨附圖式,可以明了本發明的這些及其他特征,優選具體實施例作為非限制性實例給出,在附圖中:
圖1是根據本發明的對準裝置的三維視圖;
圖2是圖1的對準裝置的另一三維視圖,醒目示出了圖1中對準裝置的細節;以及
圖3是圖1中的裝置的正視圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于應用材料意大利有限公司,未經應用材料意大利有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210299577.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





