[發明專利]糊劑涂敷方法及糊劑涂敷裝置有效
| 申請號： | 201210298578.0 | 申請日： | 2012-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN103008166A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 三井信治;宮本芳次;山本英明;中村秀男;石田茂 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立工業設備技術 |
| 主分類號： | B05C5/00 | 分類號： | B05C5/00;B05C11/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 呂林紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 糊劑涂敷 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種糊劑涂敷方法，該糊劑涂敷方法為，使涂敷糊劑的管嘴沿基片的平面上的規定區域的周圍移動，在該區域的周圍涂敷所述糊劑，其特征在于：
具有準備工序和涂敷工序；
在該準備工序中，對所述管嘴沿所述區域的周圍移動時的各移動方向，設定所述管嘴移動時的從所述基片到所述管嘴的管嘴高度的修正量；
在該涂敷工序中，對所述管嘴的各所述移動方向，以與所述管嘴的所述移動方向對應的所述修正量修正所述管嘴高度，沿所述區域的周圍移動所述管嘴。
2.根據權利要求1所述的糊劑涂敷方法，其特征在于：
所述準備工序，
對所述管嘴沿所述區域的周圍的各移動方向，實施設定所述修正量的工序，
在該設定所述修正量的工序中，當將規定的基準高度作為所述管嘴高度使所述管嘴移動時涂敷在所述基片上的所述糊劑的涂敷高度與成為所述涂敷高度的目標值的基準涂敷高度之差，被設定為所述修正量。
3.一種糊劑涂敷裝置，所述糊劑涂敷裝置使涂敷糊劑的管嘴移動，在基片的平面上的規定區域的周圍涂敷所述糊劑，其特征在于：
所述糊劑按權利要求1或權利要求2所述的糊劑涂敷方法被涂敷在所述基片上。
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