[發明專利]一種半導體激光器

有效

• 申請號: 201210296684.5
• 申請日: 2012-08-21
• 公開（公告）號: CN102820614A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 李希勇;周峰;杜伯奇;張延亮;楊慶東;蘇倫昌;董春春;楊帆
• 申請（專利權）人: 山東能源機械集團大族再制造有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 北京恒都律師事務所 11395
• 代理人: 邸建凱

1.一種半導體激光器，其特征在于，包括激光頭的防護裝置，所述激光頭的防護裝置上沿激光出射方向依次設有第一通孔、激光防護鏡和第二通孔，所述激光防護鏡能夠透過激光，所述第一通孔與所述激光防護鏡之間形成有第一腔體，所述激光防護鏡與所述第二通孔之間形成有第二腔體；

在所述激光頭的防護裝置外部沿激光出射方向設有冷卻擋光板，所述冷卻擋光板中設有第三通孔，所述第三通孔與所述第二通孔相對齊，所述第三通孔周圍設有在所述冷卻擋光板中延伸的冷卻通道，所述冷卻通道中填充有冷卻介質。

2.根據權利要求1所述的半導體激光器，其特征在于，所述冷卻通道由多段直線型通道連接組合而成。

3.根據權利要求2所述的半導體激光器，其特征在于，所述多段直線型通道包括進口段通道、出口段通道、連接所述進口段通道和所述出口段通道的至少一段過渡段通道，

所述過渡段通道的至少一端具有貫通所述冷卻擋光板的孔口，所述孔口內制有內螺紋。

4.根據權利要求3所述的半導體激光器，其特征在于，所述冷卻介質為水。

5.根據權利要求4所述的半導體激光器，其特征在于，所述第三通孔的內徑小于或等于所述第二通孔的內徑。

6.根據權利要求1至5任一項所述的半導體激光器，其特征在于，在所述激光頭的防護裝置與所述冷卻擋光板之間設有氣體吹掃裝置，來自于所述氣體吹掃裝置的氣流吹掃所述第二通孔與所述第三通孔之間的區域。

7.根據權利要求1至5任一項所述的半導體激光器，其特征在于，在所述冷卻擋光板的外部沿激光出射方向設有氣體吹掃裝置，來自于所述氣體吹掃裝置的氣流吹掃所述第三通孔下方的區域。

8.根據權利要求1至5任一項所述的半導體激光器，其特征在于，所述第一腔體上具有第一氣體入口和第一氣體出口，所述第二腔體上具有第二氣體入口和第二氣體出口，所述第一氣體出口與所述第二氣體入口連通，所述第二氣體出口為所述第二通孔。

9.根據權利要求8所述的半導體激光器，其特征在于，所述第二腔體為錐形腔體。