[發(fā)明專利]成膜方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210296623.9 | 申請(qǐng)日: | 2009-02-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102820222A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河野有美子;有馬進(jìn);柿本明修;廣田俊幸;清村貴利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社;爾必達(dá)存儲(chǔ)器株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/316 | 分類號(hào): | H01L21/316;C23C16/40;H01L21/31;H01L21/8242;H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
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本案是申請(qǐng)日為2009年2月18日、申請(qǐng)?zhí)枮?u style=single>200980105722.0(PCT/JP2009/052727)、發(fā)明名稱為成膜方法的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及形成Sr-Ti-O系膜等的AxByOz型的氧化物膜的成膜方法及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體設(shè)備中,集成電路的高集成化日益發(fā)展,在DRAM中也要求減小存儲(chǔ)單元的面積、并增大存儲(chǔ)容量。與該要求相對(duì)應(yīng),MIM(金屬-絕緣體-金屬)結(jié)構(gòu)的電容器受到關(guān)注。作為這種MIM結(jié)構(gòu)的電容器,使用鈦酸鍶(SrTiO3)等高介電常數(shù)材料作為絕緣膜(電介質(zhì)膜)。
作為如SrTiO3膜這種AxByOz型高介電氧化膜的成膜方法,以往,多使用含有各金屬的有機(jī)金屬化合物原料和氧化劑,利用ALD法在半導(dǎo)體晶片等基板上進(jìn)行成膜的方法(例如J.H.Lee等的“Plasma?enhanced?atomic?layer?deposition?of?SrTiO3?thin?films?with?Sr(tmhd)2?and?Ti(i-OPr)4”J.Vac.Scl.Technol.A20(5),Sep/Oct?2002)。
但是,當(dāng)作為有機(jī)金屬化合物使用蒸氣壓低且有機(jī)配體容易被氧化劑分解而產(chǎn)生CO的化合物,例如Sr(C5(CH3)5)2這種環(huán)戊二烯化合物時(shí),如果使用O2或O3作為氧化劑,則分解過度進(jìn)行,過度分解有機(jī)配體而生成的CO與金屬結(jié)合,形成蒸氣壓低的金屬碳酸鹽,殘留在高介電氧化膜中,作為膜中雜質(zhì)的C的濃度上升。這樣的C濃度上升則導(dǎo)致高介電氧化膜在之后的退火中難以結(jié)晶化。另一方面,當(dāng)使用H2O作為氧化劑時(shí),雖然不發(fā)生這樣的問題,但是與O2或O3相比,存在容易在腔室內(nèi)殘留、清掃步驟花費(fèi)時(shí)間、成膜的總處理量顯著降低的問題。
另外,本發(fā)明的發(fā)明人此前發(fā)現(xiàn)通過組合SrO層和TiO層而形成Sr-Ti-O系膜時(shí),由于它們僅僅是交替形成,所以引起吸附阻礙,故而成膜后的組成不是所期望的組成,因此,提出了包括SrO膜成膜階段彼此或TiO膜成膜階段彼此連續(xù)進(jìn)行多次的順序的技術(shù)(專利2007-228745)。但是,當(dāng)使用上述Sr(C5(CH3)5)2這樣的環(huán)戊二烯化合物作為有機(jī)金屬化合物時(shí),由于蒸汽壓低,例如使用Sr(C5(CH3)5)2形成SrO層時(shí),通過ALD順序多次重復(fù),則擔(dān)心在半導(dǎo)體晶片的中央部難以除去剩余的Sr有機(jī)化合物,導(dǎo)致膜中殘留的C濃度提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種成膜方法,該成膜方法即使在使用蒸氣壓低且有機(jī)配體容易被氧化劑分解而產(chǎn)生CO的有機(jī)化合物原料時(shí),也能夠不提高膜中的C濃度而以高的處理量形成AxByOz型氧化物膜。
本發(fā)明的其它目的在于提供一種存儲(chǔ)介質(zhì),其存儲(chǔ)有實(shí)施用于實(shí)現(xiàn)上述目的的方法的程序的。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供一種成膜方法,該成膜方法包括在處理容器內(nèi)配置基板的工序;向上述處理容器內(nèi)導(dǎo)入含有第一金屬的氣態(tài)第一有機(jī)金屬化合物原料、含有第二金屬的氣態(tài)第二有機(jī)金屬化合物原料和氧化劑的工序,在基板上形成AxByOz型的氧化物膜,作為上述第一有機(jī)金屬化合物原料,使用有機(jī)配體被氧化劑分解而產(chǎn)生CO的化合物,作為上述第二有機(jī)金屬化合物原料,使用金屬醇鹽,作為氧化劑,使用氣態(tài)的O3或者O2,在即將導(dǎo)入氧化劑之前,必須導(dǎo)入上述第二有機(jī)金屬化合物原料。
在上述第一方面中,依次進(jìn)行向上述處理容器內(nèi)導(dǎo)入上述第一有機(jī)金屬化合物原料的工序、對(duì)上述處理容器內(nèi)進(jìn)行清掃的工序、向上述處理容器內(nèi)導(dǎo)入上述第二有機(jī)金屬化合物原料的工序、對(duì)上述處理容器內(nèi)進(jìn)行清掃的工序、向上述處理容器內(nèi)導(dǎo)入上述氧化劑的工序、對(duì)上述處理容器內(nèi)進(jìn)行清掃的工序,將其作為一個(gè)循環(huán),進(jìn)行多個(gè)循環(huán),從而能夠在基板上形成AxByOz型的氧化物膜。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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