[發(fā)明專利]芯片防反裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210296039.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103594393A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦愛(ài)國(guó);夏存華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353 | 代理人: | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址: | 226006 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 防反 裝置 | ||
1.一種芯片防反裝置,其特征在于,
包括基座,所述基座具有向上開(kāi)口的水平通道,所述水平通道的兩端分別作為產(chǎn)品入端和產(chǎn)品出端;
所述基座上從所述產(chǎn)品入端至所述產(chǎn)品出端依次設(shè)置防反檢測(cè)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)品定位機(jī)構(gòu);
所述防反檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括傳感器固件架,所述傳感器固定架上固定連接光纖傳感器,所述光纖傳感器的探測(cè)端正對(duì)所述水平通道向上的開(kāi)口;
所述產(chǎn)品定位機(jī)構(gòu)包括產(chǎn)品擋止件和驅(qū)動(dòng)所述擋止件上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述擋止件具有擋止端和連接端,所述擋止端位于所述水平通道內(nèi),所述連接端與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述基座包括兩條平行設(shè)置的軌道,兩條所述軌道之間具有間隙,所述間隙為所述水平通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片防反裝置,其特征在于,兩條所述軌道相對(duì)的側(cè)面分別設(shè)置有導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向槽沿所述軌道長(zhǎng)度方向延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述傳感器固件架包括縱向調(diào)節(jié)桿,所述縱向調(diào)節(jié)桿上沿橫向可調(diào)連接有橫向調(diào)節(jié)桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述縱向調(diào)節(jié)桿具有沿縱向延伸的第一長(zhǎng)條孔,所述橫向調(diào)節(jié)桿具有沿橫向延伸的第二長(zhǎng)條孔,所述第一長(zhǎng)條孔內(nèi)穿裝有與所述基座螺接的第一螺釘,所述縱向調(diào)節(jié)桿與所述基座通過(guò)所述第一螺釘固定連接,所述第二長(zhǎng)條孔內(nèi)穿裝有與所述縱向調(diào)節(jié)桿螺接的第二螺釘,所述縱向調(diào)節(jié)桿與所述橫向調(diào)節(jié)桿通過(guò)所述第二螺釘固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片防反裝置,其特征在于,還包括傳感器固定座,所述傳感器固定座具有豎直設(shè)置的通孔,所述光纖傳感器插裝于所述通孔中;所述橫向調(diào)節(jié)桿具有向上延伸的支撐桿段,所述支撐桿段上自上至下設(shè)置有多個(gè)連接孔,所述傳感器固定座通過(guò)至少一個(gè)連接于所述連接孔內(nèi)的第三螺釘與所述橫向調(diào)節(jié)桿固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎直設(shè)置的直線驅(qū)動(dòng)器,所述直線驅(qū)動(dòng)器的活塞桿上固定連接滑塊連接件,所述擋止件固定連接在所述滑塊連接件上,所述滑塊連接件上還固定連接有滑塊,所述滑塊與豎直設(shè)置的滑軌滑動(dòng)配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片防反裝置,其特征在于,還包括直線驅(qū)動(dòng)器安裝支座,所述直線驅(qū)動(dòng)器安裝支座具有第一水平安裝部和第一豎直安裝部,所述第一水平安裝部設(shè)置有沿橫向延伸的第三長(zhǎng)條孔,所述直線驅(qū)動(dòng)器通過(guò)設(shè)置于所述第三長(zhǎng)條孔內(nèi)的第三螺釘與所述直線驅(qū)動(dòng)器安裝支座固定連接;所述滑軌固定連接于所述第一豎直安裝部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述滑塊連接件7具有第二水平安裝部和第二豎直安裝部,所述第二水平安裝部位于所述第二豎直安裝部的上方;所述連接端與所述第二水平安裝部固定連接,所述滑塊固定于所述第二豎直安裝部的側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片防反裝置,其特征在于,所述直線驅(qū)動(dòng)器為氣壓缸、液壓缸或電動(dòng)推桿。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





