[發(fā)明專利]電池袋板邊緣絕緣

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210294846.1
• 申請(qǐng)日: 2012-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102848646A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: L·L·羅一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘋(píng)果公司
• 主分類號(hào): B32B15/085
• 分類號(hào): B32B15/085;H01M2/02;H01M10/04
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李玲

1.一種適于形成電池袋的多層板，包括：

具有第一表面以及和第一表面相對(duì)的第二表面的核心金屬層；

附于核心金屬層的第一表面的密封層；以及

絕緣層，所述絕緣層附于核心金屬層的第二表面，并且寬度大于核心金屬層的寬度使得絕緣層延伸超過(guò)核心金屬層的邊緣。

2.如權(quán)利要求1所述的多層板，其中，核心金屬層為鋁。

3.如權(quán)利要求1所述的多層板，其中，密封層為流延聚丙烯。

4.如權(quán)利要求1所述的多層板，其中，絕緣層為尼龍。

5.如權(quán)利要求1所述的多層板，其中，板的第一部分和第二部分相對(duì)彼此被折疊，以封閉在其中可容納電極組件的空腔。

6.如權(quán)利要求5所述的多層板，其中，第一部分和第二部分被折疊成使得密封層實(shí)質(zhì)上覆蓋空腔的整個(gè)內(nèi)部以形成袋，以及絕緣層實(shí)質(zhì)上覆蓋袋的整個(gè)外部。

7.如權(quán)利要求5所述的多層板，其中，第一部分中的密封層被熱粘合到第二部分中的密封層，以實(shí)質(zhì)上封閉其中包含電極組件的整個(gè)空腔。

8.如權(quán)利要求7所述的多層板，其中，第一部分中的絕緣層和第二部分中的絕緣層通過(guò)屏蔽核心金屬層的邊緣，來(lái)為核心金屬層提供電絕緣。

9.如權(quán)利要求1所述的多層板，其中，絕緣層延伸超過(guò)核心金屬層的兩個(gè)邊緣中的每個(gè)邊緣大約各200微米。

10.一種電池，包括：

電極組件；和

由分別具有內(nèi)部金屬層和外部絕緣層的第一和第二層疊板部分形成的袋，所述部分核彼此粘結(jié)以完全封閉電極組件，其中第一和第二層疊板部分之一的外部絕緣層形成袋的外部襯里，并且延伸超出內(nèi)部金屬層以保護(hù)內(nèi)部金屬層的邊緣不被暴露。

11.如權(quán)利要求10所述的電池，其中，電極組件包括：正電極板和附于正電極板的正電極片，負(fù)電極板和附于負(fù)電極板的負(fù)電極片，以及放置在正電極板和負(fù)電極板之間的隔板。

12.如權(quán)利要求10所述的電池，其中，層疊板部分的外部絕緣層是尼龍。

13.如權(quán)利要求10所述的電池，其中，延伸超出內(nèi)部金屬層的外部絕緣層的外圍部分在內(nèi)部金屬層的邊緣上被折疊。

14.如權(quán)利要求10所述的電池，其中，外部絕緣層通過(guò)延伸超過(guò)內(nèi)部金屬層的邊緣大約200微米，來(lái)保護(hù)內(nèi)部金屬層的邊緣不被暴露。

15.如權(quán)利要求10所述的電池，其中，第一和第二層疊板部分是包括形成袋的內(nèi)部襯里的密封層的單板的折疊部分，以及其中第一部分中的密封層與第二部分中的密封層被熱封接觸，以密封所述袋。

16.一種用于制造適于形成電池袋的多層板的方法，包括：

制備具有預(yù)定寬度的金屬層；

制備比金屬層寬的絕緣層；

對(duì)著金屬層放置絕緣層，使得絕緣層的相對(duì)的邊緣分別延伸超過(guò)金屬層的相對(duì)的邊緣；以及

如放置的那樣將金屬層粘合到絕緣層。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，絕緣層比金屬層大約寬400微米。

18.如權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括：

制備具有大約金屬層的預(yù)定寬度的密封層；以及

將密封層粘合到金屬層。

19.一種用于制造容納電極組件的電池袋的方法，包括：

在多層板中形成空腔，所述多層板具有絕緣層、密封層、以及被絕緣層和密封層夾著的核心金屬層，其中絕緣層比核心金屬層寬，使得絕緣層的外圍部分延伸超出核心金屬層的暴露邊緣；

在空腔中放置電極組件；

折疊多層板，以形成覆蓋其中形成空腔的底部分的頂部分；和

通過(guò)將預(yù)部分中的密封層粘合到底部分中的密封層，密封其中包含電極組件的空腔。

20.如權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括：

將絕緣層的外圍部分折疊，以覆蓋核心金屬層的暴露邊緣。

21.如權(quán)利要求19所述的方法，其中密封空腔包括：

將熱和壓力施加到頂部分和底部分中的絕緣層。