[發明專利]平面不移位的綠化砌塊

無效

• 申請號: 201210294111.9
• 申請日: 2012-08-18
• 公開（公告）號: CN103590298A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 車容俊;林夏;羅亞芳
• 申請（專利權）人: 成都措普科技有限公司
• 主分類號: E01C9/00
• 分類號: E01C9/00;E01C5/22;A01G9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種綠化設施，尤其涉及一種平面不移位的綠化砌塊。

背景技術

小區、道路兩旁常常設置停車位，這樣會減少城市的綠化面積，為了二者兼顧，常常在停車位處鋪設泥土，上面放置帶孔的砌塊，但砌塊本身放置在泥土上，受車輛碾壓，相互間容易滑動、移位，另外，砌塊一般中間就一個孔，使能種草的地方有限，還有，一般砌塊和草籽是分開的，先鋪砌塊，后期撒草籽，零散的草籽成活率較低。

發明內容

本發明的目的就在于提供一種解決上述問題，不易滑動、移位，綠化面積相對較大，且草籽容易成活的平面不移位的綠化砌塊。??

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：一種平面不移位的綠化砌塊，包括截面為正方形的塊體，所述塊體分為上下兩層，上層為水泥層，下層為防滑層，塊體中心設有通孔，塊體四側面中部開有半圓缺口，塊體的四個邊角處開有四分之一圓缺口，塊體的四個側面上，其中相鄰兩側面設有卡接的凸塊，另外兩側面對應位置設有與凸塊匹配的凹槽，所述通孔、半圓缺口和四分之一圓缺口內填充有草籽層。

作為優選：所述通孔、半圓缺口和四分之一圓缺口直徑相同。

作為優選：所述草籽層為混合有草籽的土塊。

與現有技術相比，本發明的優點在于：塊體分為上下兩層，上層為水泥層，下層為防滑層，放置在泥土地面上不易滑動，塊體的四個側面上，其中相鄰兩側面設有卡接的凸塊，另外兩側面對應位置設有與凸塊匹配的凹槽，多個塊體可以相互拼接，而塊體中心設有通孔，塊體四側面中部開有半圓缺口，塊體的四個邊角處開有四分之一圓缺口，且通孔、半圓缺口和四分之一圓缺口內填充有草籽層，多塊拼接后，兩個半圓缺口形成一個圓，四個四分之一圓缺口形成一個圓，圓可以保護草籽層不脫落，不損壞，而圓和通孔內的草籽層為混合有草籽的土塊，草籽易成活，本發明結構簡單，方便實用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1的A-A剖視圖；

圖3為多塊本發明拼接時的結構示意圖。

圖中：1、水泥層；2、防滑層；3、通孔；4、半圓缺口；5、四分之一圓缺口；6、草籽層；7、凸塊；8、凹槽。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步說明。

實施例1：參見圖1、圖2、圖3，一種平面不移位的綠化砌塊，包括截面為正方形的塊體，所述塊體分為上下兩層，上層為水泥層1，下層為防滑層2，塊體中心設有通孔3，塊體四側面中部開有半圓缺口4，塊體的四個邊角處開有四分之一圓缺口5，塊體的四個側面上，其中相鄰兩側面設有卡接的凸塊7，另外兩側面對應位置設有與凸塊7匹配的凹槽8，所述通孔3、半圓缺口4和四分之一圓缺口5內填充有草籽層6，所述通孔3、半圓缺口4和四分之一圓缺口5直徑相同，所述草籽層6為混合有草籽的土塊。

塊體分為上下兩層，上層為水泥層1，下層為防滑層2，放置在泥土地面上不易滑動，塊體的四個側面上，其中相鄰兩側面設有卡接的凸塊7，另外兩側面對應位置設有與凸塊7匹配的凹槽8，多個塊體可以相互拼接，而塊體中心設有通孔3，塊體四側面中部開有半圓缺口4，塊體的四個邊角處開有四分之一圓缺口5，且通孔3、半圓缺口4和四分之一圓缺口5內填充有草籽層6，多塊拼接后，兩個半圓缺口4形成一個圓，四個四分之一圓缺口5形成一個圓，圓可以保護草籽層6不脫落，不損壞，而圓和通孔3內的草籽層6為混合有草籽的土塊，草籽易成活。