[發明專利]3D背投大屏幕一體機設備

無效

• 申請號: 201210289911.1
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN102821297A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 李濤
• 申請（專利權）人: 李濤
• 主分類號: H04N13/04
• 分類號: H04N13/04;H04N5/74;H04N5/262;G03B35/18;G03B21/16
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 龔擁軍

技術領域

本發明涉及3D立體顯示設備，特別涉及一種3D背投大屏幕一體機設備。

背景技術

現有的大屏顯示一般有三種實現方式。第一種是通過數字光處理（Digital?Light?Procession，DLP）拼接大屏實現，通過多個DLP拼接單元拼接在一起，通過連接DLP拼接器，實現大屏幕的信號的同步顯示，其不足在于其拼接結構造成屏幕整體上有明顯的縱橫交錯的“拼縫”，影響了整體的顯示效果，成本高，而且這種方法一般使用廣角投影光機，價格高，但是像素點較少，亮度也難以保證也無法達到立體顯像效果。

第二種是采用使用壽命短背投屏幕和多臺投影機來實現，通過融合處理顯示信號并輸出到多個投影機，實現大屏幕的信號的同步顯示并接收并響應，此方式需要足夠的距離讓投影機投到屏幕上，浪費空間太大，使用壽命短，不易維護，另需現場裝修配合，操作比較麻煩。

還有一種是采用正投屏幕和多臺投影機來實現，屬于被動立體，但立體顯示效果一般，使用壽命短。需在較暗的環境光下來觀看，也需現場裝修配合，操作同樣麻煩也不美觀。

發明內容

本發明提出一種3D背投大屏幕一體機設備，是超薄超大整屏可實現立體顯像效果的設備。本發明所采用的技術方案具體是這樣實現的：

本發明提供了一種3D背投大屏幕一體機設備，包括：3D背投屏幕、投影裝置、融合處理器、無線控制系統和設備控制系統，所述融合處理器將采集的信號經過處理后輸出給所述投影裝置，所述無線控制系統向所述融合處理器發送控制指令。

優選地，所述設備控制系統包括箱體、電源、通風防塵散熱系統、計算機主機、存儲器和音響系統。

優選地，所述箱體通風、防塵散熱、采用一體結構散熱系統。

優選地，所述投影裝置有多個。

優選地，所述投影裝置為3D投影機或DLP光機。

優選地，所述融合處理器可采集的信號包括DYI信號、視頻信號、VGA信號和網絡信號。

優選地，所述3D背投屏幕采用一塊整屏無拼接而成的屏幕。

優選地，所述無線控制系統支持單屏顯示、跨屏顯示、整屏漫游。

本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備，3D背投屏幕的圖像顯示方法是專門針對背投箱體式結構的無縫大屏幕拼接顯示技術，由于采用投影融合的方式顯示，所以不會出現任何物理圖像拼縫，不會有任何像素的缺失，可以實現真正無縫的高分辨率和高亮度的大屏幕顯示。

附圖說明

圖1是本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備的立體示意圖；

圖2是本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明，使本發明的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重點在于示出本發明的主旨。

圖1是本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備的立體示意圖，圖2是本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備的結構示意圖，如圖1和圖2所示，本發明具體實施例的3D背投大屏幕一體機設備，其包括：3D背投屏幕10、投影裝置30、融合處理器50、無線控制系統60和設備控制系統70，融合處理器50將采集的信號經過處理后輸出給投影裝置30，無線控制系統60向融合處理器50發送控制指令。

3D背投屏幕10采用一塊整屏無拼接而成的屏幕，融合處理器50可采集的信號包括DYI信號、視頻信號、VGA信號和網絡信號，無線控制系統60支持單屏顯示、跨屏顯示、整屏漫游，投影裝置30有多個，投影裝置30為3D投影機或DLP光機,。

本發明中，設備控制系統70包括箱體、電源、通風防塵散熱系統、計算機主機、存儲器和音響系統，計算機主機支持多種操作系統，箱體通風、防塵散熱、采用一體結構散熱系統。