[發(fā)明專利]焊接期間最小化零件偏移的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210285173.3 | 申請日： | 2012-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN103056465A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | L·王;J-C·赫舍 | 申請（專利權(quán)）人： | 西部數(shù)據(jù)（弗里蒙特）公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 期間 最小化 零件 偏移 方法 | ||
1.一種用于在焊接期間最小化零件的偏移的方法，所述方法包含：
在襯底上形成具有預(yù)先選擇的形狀的基架焊盤；
在所述襯底上形成至少一個居間層，所述至少一個居間層包含：
包含凝固促進(jìn)劑的層，和
包含焊料的層，焊料層具有大約與所述基架焊盤的預(yù)先選擇的形狀相同的預(yù)先選擇的形狀；
將所述零件安置在所述至少一個居間層上；和
將所述焊料加熱到預(yù)先確定的處理溫度，
其中所述基架焊盤經(jīng)配置用于在將所述焊料加熱到預(yù)先確定的處理溫度期間保持固體，和
其中所述凝固促進(jìn)劑經(jīng)配置用于在將所述焊料加熱到預(yù)先確定的處理溫度之后加速所述焊料的凝固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基架焊盤的預(yù)先選擇的形狀包含選自由矩形塊形狀和圓柱形形狀組成的組的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基架焊盤包含側(cè)面高度，其范圍是從焊料層的側(cè)面高度的大約1/10到大約2倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述基架焊盤的側(cè)面高度是焊料層的側(cè)面高度的大約1/3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述凝固促進(jìn)劑是Ni。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述預(yù)先確定的處理溫度是基于所述焊料的預(yù)先確定的熔融溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在將所述焊料加熱到所述預(yù)先確定的處理溫度期間，所述凝固促進(jìn)劑經(jīng)配置用于：
散布到所述焊料中；和
與高于所述預(yù)先確定的處理溫度的第二預(yù)先確定的熔融溫度形成合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基架焊盤的預(yù)先選擇的形狀和所述焊料層的相應(yīng)預(yù)先選擇的形狀經(jīng)配置用于在將所述焊料加熱到所述預(yù)先確定的處理溫度期間抑制所述焊料的橫向流動。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基架焊盤的預(yù)先選擇的形狀和所述焊料層的相應(yīng)的預(yù)先選擇的形狀經(jīng)配置用于在將所述焊料加熱到所述預(yù)先確定的處理溫度期間促進(jìn)所述焊料向下垂直流動到所述基架焊盤的一個或更多側(cè)壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述襯底上形成所述基架焊盤包含在所述襯底上沉積一個或更多金屬材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述基架焊盤包含選自由Ti、Pt、Au、Ni、Cu和Al組成的組的一個或更多金屬材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在所述襯底上形成所述基架焊盤包含：
在所述襯底上沉積Ti層；
在所述Ti層上沉積Pt層；
在所述Pt層上沉積Au層；和
在所述Au層上沉積Ni層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述襯底上形成所述基架焊盤包含將一個或更多非金屬材料沉積在所述襯底上。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述焊料包含低溫焊料。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述焊料包含選自由Sn、AuSn、CuSn和AgSn組成的組的合金。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述預(yù)先確定的處理溫度是在大約220攝氏度到大約280攝氏度的范圍中的溫度。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述襯底是用于磁存儲設(shè)備的滑塊并且所述零件是用于引導(dǎo)所述磁存儲設(shè)備的磁性介質(zhì)上的光的激光鑲嵌組合件。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法：
其中所述凝固促進(jìn)劑層是在所述基架焊盤上，和
其中所述焊料層是在所述凝固促進(jìn)劑層上。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法：
其中所述焊料層是在所述基架焊盤層上，和
其中所述凝固促進(jìn)劑層是在所述焊料層上。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法：
其中所述至少一個居間層包含第二凝固促進(jìn)劑層，
其中所述凝固促進(jìn)劑層是在所述基架焊盤上，
其中所述焊料層是在所述凝固促進(jìn)層上，和
其中所述第二凝固促進(jìn)劑層是在所述焊料層上。
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