[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粘合帶無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210285002.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102952491A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中尾航大;大學(xué)紀(jì)二;武藏島康;山崎博司;古田喜久 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C09J7/02 | 分類號(hào): | C09J7/02;B32B15/01 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電性 粘合 | ||
1.一種導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
具有導(dǎo)體層、在所述導(dǎo)體層的厚度方向的一側(cè)形成且含有粘合劑和導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導(dǎo)體層和所述粘合劑層之間的金屬層,
在下述熱循環(huán)試驗(yàn)中測(cè)定的第1個(gè)循環(huán)的最大電阻值為0.1Ω以下,下述的電阻值上升率為100%以下,
熱循環(huán)試驗(yàn):
將所述導(dǎo)電性粘合帶以粘貼面積為6mm2的方式粘貼到厚度5μm的銀鍍層上,制作耐久評(píng)價(jià)用的端子基板;然后,將耐久評(píng)價(jià)用的端子基板放入恒溫槽內(nèi),在重復(fù)下述循環(huán)的同時(shí)在所述導(dǎo)電性粘合帶和所述銀鍍層中通入2A的恒定電流,測(cè)定粘貼部分的電阻值;另外,由第200個(gè)循環(huán)的最大電阻值和第1個(gè)循環(huán)的最大電阻值使用下式計(jì)算電阻值上升率,
[電阻值上升率]=100×([第200個(gè)循環(huán)的最大電阻值]-[第1個(gè)循環(huán)的最大電阻值])/[第1個(gè)循環(huán)的最大電阻值]
所述循環(huán)為:
將恒溫槽內(nèi)的溫度從25℃降溫到-40℃進(jìn)行冷卻,接著,將恒溫槽內(nèi)的溫度在-40℃保持10分鐘,然后將恒溫槽內(nèi)的溫度上升到85℃進(jìn)行加熱,接著,在85℃保持10分鐘,再次降溫達(dá)到25℃,將該過(guò)程作為一個(gè)循環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
所述金屬層的厚度為0.5~30μm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
所述金屬層為包含低熔點(diǎn)金屬的低熔點(diǎn)金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
所述低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)為180℃以下。
5.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
所述低熔點(diǎn)金屬為鉍含量30~80質(zhì)量%的鉍合金。
6.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粘合帶,其特征在于,
所述低熔點(diǎn)金屬為鉍含量30~80質(zhì)量%的鉍合金。
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