[發明專利]一種電子產品灌封膠環節的生產方法和用于該方法的產品

無效

• 申請號: 201210281366.1
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN103579021A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 羅天成
• 申請（專利權）人: 羅天成
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子產品領域中需要經灌封膠加工的產品，包括：電子元器件，如：封裝集成電路模塊、邦定IC等等也包括由元器件組成的產品。

技術背景

隨著科技的發展，電子產品廣泛的得到了使用，這些電子產品包括最終產品和元器件，每個電子產品都有實現其功能的功能模塊，可以由一個或多個功能模塊組成。電子產品進入人類生活的各個方面也受到各種使用環境的影響。人們在生產電子產品時往往用一定種類的膠水將整個產品或功能模塊灌封起來達到一定的防護目的，這些膠水往往固化成網狀交聯的樹脂，這些樹脂非常堅韌難以拆除，而功能模塊包括：如電路板這類的基材和元器件，因此功能模塊的形狀各異，灌封膠充斥其中更難拆除，這樣不利于產品的返工、維修造成這些產品的生產、售后成本較高

現有雖然有一些藥水可以破壞這些固化的膠水，但這些藥水往往對功能模塊的電路板及其上的元器件造成一定的腐蝕，使得返工或維修的價值降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種易于返工或維修的灌封膠電子產品的生產方法和用于該方法的產品，是涉及灌封膠環節的一種生產方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

01.灌封膠將功能模塊密封時，會將其覆蓋的功能模塊及其上的元器件包覆，比如：給邦定電路板上的IC封膠時，膠水會將IC、銀線、電路板密封起來，這樣，在去除封膠時，就會將IC、銀線一塊去除。又如：一塊插好元器件的電路板用防水膠封閉，防水膠將電路板和其上的元器件都粘接起來，這樣，在去除防水膠時因膠和電路板及其上元器件的相互粘結而難以去除。但這些情況下，如果生產時采用一定的方法使灌封膠和功能模塊不直接接觸或不完全直接接觸的話就可以方便的將灌封膠去除。又比如：用一定的化學藥水將某種灌封膠去除時，化學藥水在去除灌封膠的同時也可能會對電路板及其上元器件產生損害，這時只要設法在施用灌封膠水時使用一定的材料將密封膠和功能模塊隔離使灌封膠和功能模塊不直接接觸，而這些材料又不溶于去除灌封膠的化學藥水時就可以易于去除灌封膠還可以保護功能模塊不受化學藥水的損害。又比如滴膠封閉邦定IC時，先用一定的材料包裹IC和銀線，將灌封膠與IC、銀線隔離使它們不直接接觸，在去除灌封膠時就不會連IC、銀線一塊去除。又比如，灌封膠堅硬難以溶解或熔融軟化，只設法在灌封膠時使用一定的材料將灌封膠和功能模塊隔離使灌封膠和功能模塊不直接接觸，當在灌封膠表面切割形成一圈一定的深度的露出隔離材料的切口時，就可以將隔離材料溶于溶劑中或在溶劑中溶脹然后就可以去除灌封膠了。

02.有很多材料可以作為隔離材料，隔離材料也包括復合材料，為達到一定的性能要求可以將不同的材料進行不同的組合復合來使用，達到將灌封膠和功能模塊隔離的功能和保護功能。隔離材料的原料應具有水溶性或溶脹性、或具有有機溶劑溶解性或溶脹性。現選用聚乙烯醇做為隔離材料對本發明進行講解。聚乙烯醇具有水溶性同時不溶于大多數有機溶劑并對這些溶劑和有良好的隔離作用同時聚乙烯醇具有良好的粘結性和成膜性，聚乙烯醇既可以單獨溶于水中使用也可以和其他原料復配使用，因此聚乙烯醇非常適合作為隔離介質。去除邦定IC上的封膠時，由于聚乙烯醇膜的隔離和聚乙烯醇的特性，可以很方便的去除封膠，然后將其浸入水中，聚乙烯醇就可以溶化去除而不會傷害IC和銀線，同時聚乙烯醇是環境友好物質不會對環境產生不良影響。在用化學藥水去除功能模塊上的灌封膠時，由于聚乙烯醇具有隔離有機溶劑的性能，聚乙烯醇作為隔離介質的存在可以防止這些化學藥水對功能模塊的損害。

03.使用聚乙烯醇作為隔離介質時，為使聚乙烯醇能良好地在功能模塊的表面良好擴散及為達到一些附加目的，可以將聚乙烯醇溶解，并根據需要在溶液里加入相關的材料，包括：滲透劑、消泡劑、增加絕緣導熱性能的金屬或非金屬氧化物或氮化物粉體，這些粉體可以是納米粉體、分散劑、阻燃劑、緩蝕劑。聚乙烯醇的改性物包括接枝改性和共混改性物都是可以使用的。

04.在生產過程中，在功能模塊未封膠前，可以先將聚乙烯醇溶于水中，將必要的相關的材料一塊分散在水中制成一定濃度的液體，將液體靜止一段時間，將功能模塊浸泡在液體里一段時間，然后取出，使功能模塊上披覆的液體干固成固體將功能模塊包覆，干燥，然后再灌封灌封膠。也可以采用將液體滴注、流延、涂刷、噴涂的方式將液體覆蓋功能模塊。

05.生產過程中，在功能模塊未封膠前，可先將聚乙烯醇和必要的相關材料混合，加熱，讓這些原料熔融，然后，將這熔融物以滴注或流延、浸泡、涂刷、噴涂等方式將功能模塊覆蓋然后使其冷卻，然后再灌注灌封膠。