[發明專利]一種電子產品灌封膠環節的生產方法和用于該方法的產品

無效

• 申請號: 201210281366.1
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN103579021A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 羅天成
• 申請（專利權）人: 羅天成
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子產品灌封膠環節的生產方法，其特征在于：使灌封膠與功能模塊不直接接觸，不直接接觸包括：完全不直接接觸、部分不直接接觸。

2.如權力要求1的方法，其特征在于：使灌封膠與功能模塊不直接接觸的方法是用介質將灌封膠和功能模塊隔離，使灌封膠與功能模塊不直接接觸，不直接接觸包括：完全不直接接觸、部分不直接接觸。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于：使用的介質的原料是聚乙烯醇PVA及其改性物，還可以添加包括：滲透劑、消泡劑、增加絕緣導熱性能的金屬或非金屬氧化物或氮化物粉體，這些粉體可以是納米粉體、分散劑、阻燃劑、緩蝕劑等材料。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于：將原料溶解、分散形成液體，使其覆蓋在功能模塊的表面，使其固結形成將功能模塊包覆的覆蓋物，固結前要去除液體里的氣泡，再使用灌封膠將功能模塊連該覆蓋物包覆封閉。

5.如權利要求3所述的方法，其特征在于：使用溶解性薄膜施加相應的溶媒，附著在功能模塊的表面，排除薄膜和功能模塊之間的氣體使其將功能模塊包覆，使其重新凝固形成將功能模塊包覆的薄膜，再使用灌封膠將功能模塊連薄膜包覆封閉。

6.如權利要求3所述的方法，其特征在于：使原料熔融，用熔融物將功能模塊包覆，除氣泡與冷卻，使其重新凝固形成將功能模塊包覆的覆蓋物，再使用灌封膠將功能模塊連薄膜完全包覆。

7.一種用于如權利要求1所述方法的產品，其特征在于：所述的產品以聚乙烯醇配制，含有聚乙烯醇。

8.如權利要求7所述的產品，其特征在于：所使用的聚乙烯醇包括：聚乙烯醇接枝改性物、聚乙烯醇共混改性物。

9.如權利要求7所述的產品，其特征在于：所述的產品組成包含非離子型表面活性劑，包括：含支鏈的非離子型表面活性劑，還可以包括：分散劑、阻燃劑、緩蝕劑。

10.如權利要求7所述的產品，其特征在于：所述的產品組成包含具絕緣導熱性能的金屬或非金屬氧化物或氮化物。