[發明專利]天線裝置以及通信終端裝置有效
| 申請號： | 201210278229.2 | 申請日： | 2012-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN102956974A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 中野信一 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01Q7/00 | 分類號： | H01Q7/00;H01Q7/04;H01Q1/48;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 裝置 以及 通信 終端 | ||
1.一種天線裝置，具備：
供電線圈，其與供電電路連接；
信號增強天線，其具有導體，且面積比所述供電線圈的占有面積大，其中，該導體形成有導體開口部、以及連接所述導體開口部和外緣之間的狹縫部；和
接地導體，其與所述信號增強天線對置配置，
所述天線裝置的特征在于具備：接地連接導體，其使所述信號增強天線與所述接地導體導通，
所述導體開口部形成在偏移至靠近所述導體的外緣的位置，
所述接地連接導體設置于在流過所述信號增強天線的感應電流的電流密度成為從最大值到80％為止的值的區域外夾著所述狹縫部的兩側的位置，或在所述區域內夾著所述狹縫部的兩側中的一側的位置。
2.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，
所述接地連接導體設置于在流過所述信號增強天線的感應電流的電流密度成為從最大值到50％為止的值的區域外夾著所述狹縫部的兩側的位置，或在所述區域內夾著所述狹縫部的兩側中的一側的位置。
3.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述接地導體是配置于組裝目的地設備的筐體的內部的印刷布線板上所形成的接地導體圖案，
所述信號增強天線是設于所述筐體的金屬層或構成筐體的一部分的金屬板。
4.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述接地導體是配置于組裝目的地設備的筐體的內部的印刷布線板上所形成的接地導體圖案，
所述信號增強天線是設于所述筐體內部并對所述印刷布線板上所形成的電路進行屏蔽的金屬板或金屬殼體。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的天線裝置，其特征在于，
所述狹縫部在最接近的位置上連接所述導體開口部和所述導體的外緣。
6.一種通信終端裝置，具備：
供電電路；
供電線圈，其與供電電路連接；
信號增強天線，其具有導體，且面積比所述供電線圈的占有面積大，其中，該導體形成有導體開口部、以及連接所述導體開口部和外緣之間的狹縫部；和
接地導體，其與所述信號增強天線對置配置，
所述通信終端裝置的特征在于，具備：接地連接導體，其使所述信號增強天線與所述接地導體導通，
所述導體開口部形成在偏移至靠近所述導體的外緣的位置，
所述接地連接導體設置于在流過所述信號增強天線的感應電流的電流密度成為從最大值到80％為止的值的區域外夾著所述狹縫部的兩側的位置，或在所述區域內夾著所述狹縫部的兩側中的一側的位置。
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