[發明專利]散熱模塊

無效

• 申請號: 201210274533.X
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN103249281A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳孟平;何清
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

技術領域

本案關于一種散熱模塊，特別是關于一種結合氣冷式及水冷式的散熱模塊。

背景技術

隨著電腦的執行效率及功能需求日新月異，處理速度愈來愈快，用在電腦主機板上的中央處理器或其它電子元件在連續使用一段時間后，因高頻振蕩或電磁效應會產生升溫現象，如果不及時散熱，很容易導致電子元件的損毀或影響效率。

一般常用的散熱方式利用散熱器設置在所需散熱的發熱源上，將發熱源所產生的熱傳導至散熱器的散熱鰭片上，再透過空氣的循環及風扇的幫助使冷空氣吹向散熱器的散熱鰭片上，而將熱散逸到外界。目前所用的散熱器一般包括用在與電子元件結合的底座以及設在底座上的多個散熱鰭片。底座通常是平滑的導熱金屬板，與電子元件表面接觸以直接吸收電子元件所產生的熱量，再將熱量通過熱傳導的方式傳遞至散熱鰭片以向四周發散。然而，這樣的設計方式不僅會受到系統內部高度和重量上的限制，而且當應用在高瓦數（例如130W以上）的中央處理器時，還需使用高轉速的風扇，因此容易造成噪音值過高或解熱能力不足的情形。

另外，目前也使用水冷散熱方式搭配泵（Pump）來循環冷水與熱水的交換來將熱帶走。然而，在高階系統或電子裝置中，由于考慮到裝置的體積及使用環境，單獨使用空氣直吹散熱方式或水冷散熱方式來將中央處理器運作所產生的熱散逸，效果仍是有限。

發明內容

本案是提供一種可應用在電子裝置的散熱裝置，其不僅能夠簡化目前所使用的散熱模塊的元件復雜度，還能夠在有限的空間中，結合氣冷及水冷式散熱方式的優點，提升整體的散熱效率，有效地維持電子裝置的工作效能。

本案提出的一種散熱模塊包括一底座、至少一傳熱件、至少一流體管以及一散熱鰭片組。傳熱件設置在底座。流體管鄰設在傳熱件。流體管設置在底座。散熱鰭片組包覆傳熱件及流體管。散熱鰭片組至少部分連接底座。散熱鰭片組具有多個散熱鰭片。其中，散熱模塊設置在一電路板上。

在一實施例中，流體管的兩個末端分別具有一接頭。

在一實施例中，傳熱件還包括一熱管或一導熱片。

在一實施例中，底座具有至少兩個凹部。凹部分別接觸及容置傳熱件及流體管。凹部設置在同一平面上。

在一實施例中，散熱模塊還包括一流體組件，流體組件連接流體管。

在一實施例中，散熱鰭片分別具有至少兩個凹部，這些凹部分別接觸傳熱件及流體管。

在一實施例中，流體管在x-y-z三維各個軸向是一體成形。

本案另提供一種散熱模塊，包括一底座、至少一傳熱件、一散熱鰭片組以及至少一流體管。傳熱件設置在底座。散熱鰭片組包覆傳熱件并至少部分連接底座。散熱鰭片組具有多個散熱鰭片。散熱鰭片分別具有多個凹部。流體管設置在散熱鰭片組的凹部。其中，散熱鰭片組的兩面分別包覆傳熱件及流體管。

在一實施例中，流體管的兩個末端分別具有一接頭。

在一實施例中，底座具有至少一凹部。凹部接觸及容置傳熱件。

在一實施例中，散熱模塊還包括一流體組件。流體組件連接流體管。

在一實施例中，散熱鰭片組的凹部接觸流體管。

在一實施例中，流體管在x-y-z三維各個軸向是一體成形。

在一實施例中，傳熱件包括一熱管或一導熱片。

本案使原本僅搭配氣冷式或水冷式的散熱模塊其中之一的裝置，在有限的空間下，通過同時妥善的配置傳熱件與流體管的方式，大幅地加速熱逸散的速度。另一方面，通過上述特殊配置方法，能夠增加熱能逸散的路徑，進一步提升散熱效率。

附圖說明

圖1A是本案較佳實施例的一種散熱模塊的分解示意圖；

圖1B是圖1A所示散熱模塊的組合示意圖；

圖1C是圖1B所示散熱模塊的剖面示意圖；

圖2是本案較佳實施例的另一種散熱模塊具有不同態樣的剖面示意圖；

圖3A是應用本案較佳實施例的散熱模塊的一種電子裝置的部分外觀示意圖；

圖3B是應用本案較佳實施例的散熱模塊的一種電子裝置的部分分解示意圖；

圖4A是本案另一較佳實施例的一種散熱模塊的分解示意圖；

圖4B是圖4A所示散熱模塊的組合示意圖；

圖5A是本案再一較佳實施例的一種散熱模塊的分解示意圖；以及

圖5B是圖5A所示散熱模塊的組合示意圖。

具體實施方式

以下將參照相關圖式，說明依本案較佳實施例的散熱模塊，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。