[發明專利]散熱模塊無效
| 申請號： | 201210274533.X | 申請日： | 2012-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN103249281A | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 陳孟平;何清 | 申請（專利權）人： | 華碩電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
1.一種散熱模塊，設置在電路板上，其特征是，上述散熱模塊包括：
底座；
至少一傳熱件，設置在上述底座；
至少一流體管，鄰設在上述傳熱件，并設置在上述底座；以及
散熱鰭片組，包覆上述傳熱件及上述流體管，上述散熱鰭片組至少部分連接上述底座，上述散熱鰭片組具有多個散熱鰭片。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述流體管的兩個末端分別具有接頭。
3.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述傳熱件包括熱管或導熱片。
4.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述底座具有至少兩個凹部，上述這些凹部分別接觸及容置上述傳熱件及上述流體管，上述這些凹部設置在上述底座的同一平面上。
5.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，還包括：
流體組件，上述流體組件連接上述流體管。
6.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述這些散熱鰭片分別具有至少兩個凹部，上述這些凹部分別接觸上述傳熱件及上述流體管。
7.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述流體管在x-y-z三維各個軸向是一體成形。
8.一種散熱模塊，設置在電路板上，其特征是，上述散熱模塊包括：
底座；
至少一傳熱件，設置在上述底座；
散熱鰭片組，包覆上述傳熱件并至少部分連接上述底座，上述散熱鰭片組具有多個散熱鰭片，上述這些散熱鰭片分別具有多個凹部；以及
至少一流體管，設置在上述這些散熱鰭片組的凹部，
其中，上述散熱鰭片組的這些凹部分別包覆上述傳熱件及上述流體管。
9.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，其中上述流體管的兩個末端分別具有接頭。
10.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，其中上述傳熱件包括熱管或導熱片。
11.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，其中上述底座具有至少一凹部，上述凹部接觸及容置上述傳熱件。
12.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，還包括：
流體組件，上述流體組件連接上述流體管。
13.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，其中上述散熱鰭片組還具有凹部，上述凹部接觸上述流體管。
14.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，其中上述流體管在x-y-z三維各個軸向是一體成形。
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