[發(fā)明專利]IC管芯、半導(dǎo)體封裝、印制電路板和IC管芯制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210272108.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102916010A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 菲爾·魯特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | NXP股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L27/06;H01L29/78;H01L29/92;H01L23/31;H01L21/82;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國(guó)省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ic 管芯 半導(dǎo)體 封裝 印制 電路板 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝,所述半導(dǎo)體封裝包括位于第一電壓端和第二電壓端之間的與低側(cè)(low?side)MOSFET串聯(lián)的高側(cè)(high?side)MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管)。
本發(fā)明還涉及一種包括這種半導(dǎo)體封裝的PCB(印制電路板)。
背景技術(shù)
PCB典型地包括分立的半導(dǎo)體部件,以便實(shí)現(xiàn)所述PCB所需的功能。這典型地包括穩(wěn)壓器,用于給所述PCB的各種部件提供恒定的電源,以便保證這些部件不顯示因?yàn)槠潆娫醋兓斐傻娜魏尾黄谕男袨椤K龇€(wěn)壓器例如可以設(shè)計(jì)成將交流轉(zhuǎn)換為直流。
這種穩(wěn)壓器或者功率轉(zhuǎn)換器的一個(gè)常見(jiàn)實(shí)施例是一對(duì)串聯(lián)連接的功率MOSFET,所述功率MOSFET是縱向晶體管,能夠處理比傳統(tǒng)的橫向器件大得多的電流。
穩(wěn)壓器效率的限制因素是所述漏極電流在所述穩(wěn)壓器中使用的功率MOSFET內(nèi)上升和下降所用的時(shí)間。對(duì)于高電流穩(wěn)壓器,諸如那些用在計(jì)算應(yīng)用中的高電流穩(wěn)壓器,典型地處理每相10A-30A,由于所述電流上升和下降造成的損耗大于由于所述器件的QGD造成的損耗,所述損耗影響所述電壓上升和下降時(shí)間。所述電流的上升和下降時(shí)間受限于所述控制FET(即所述高側(cè)MOSFET)的源極電感和所述總回路電感,即從所述輸入電感器經(jīng)兩個(gè)MOSFET回到所述輸入電感器的所述電感路徑。
為了提高系統(tǒng)效率,存在明確的要求,通過(guò)在單個(gè)封裝中集成所述兩個(gè)MOSFET以降低封裝和回路電感。所述MOSFET典型地設(shè)置在諸如MCM(多芯片模塊)的單個(gè)半導(dǎo)體封裝中的不同管芯上,其中高側(cè)MOSFET具有與所述電壓輸入連接的漏極并且低側(cè)MOSFET具有與地連接的源極。替代地,所述兩個(gè)MOSFET可以與驅(qū)動(dòng)器IC(集成電路)結(jié)合。這種器件有時(shí)稱作DrMOS器件。
除了需要減小電感來(lái)提高切換速度之外,所述回路電感還是生成電壓尖峰的原因,所述電壓尖峰能夠造成有問(wèn)題的EMI、對(duì)驅(qū)動(dòng)器和控制IC的損壞、并且還需要使用更高電壓的(即更昂貴的)功率MOSFET(例如對(duì)于12V的轉(zhuǎn)換,30V的MOSFET是標(biāo)準(zhǔn)的)。
半橋的最大理論di/dt受限于下面的公式,其中Ltot代表所述電路的總回路電感并且是所述PCB和封裝電感的總和:
實(shí)際達(dá)到的切換速度依賴于所述高側(cè)MOSFET能多快地切換,后者受限于其封裝電感Ls的幅度。這是因?yàn)樗鲈礃O電感形成了所述柵極驅(qū)動(dòng)電流路徑的一部分并且在該電感器上感應(yīng)的電壓用作反饋機(jī)制以減小切換速度。
除了效率之外,電壓過(guò)載也是在達(dá)到或者接近理論極限的器件切換所關(guān)心的問(wèn)題。但是對(duì)于功率MOSFET的非線性電容,電壓尖峰可以達(dá)到所述轉(zhuǎn)換電壓的2.5至3倍(所以對(duì)于12V操作,可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)30V的尖峰)。電壓尖峰的幅值與所述高側(cè)MOSFET的源極電感與所述總回路電感的比例有關(guān)。對(duì)于低的尖峰,Ls需要是Ltot盡可能大的比例。
為了最佳性能,減小Ls和Ltot同時(shí)保證Ls仍然是Ltot的顯著比例是至關(guān)重要的。在某些技術(shù)中封裝源極電感在0.1nH的數(shù)量級(jí),可以從所述柵極驅(qū)動(dòng)回路中完全地去除所述源極電感,使得減小所述PCB電感的幅值以提高性能和電壓尖峰行為變得至關(guān)重要。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于NXP股份有限公司,未經(jīng)NXP股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210272108.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





