[發(fā)明專利]一種預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置、給料機(jī)、組裝系統(tǒng)及組裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210270509.9
• 申請(qǐng)日: 2012-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103567325A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡毓;龔藝華;沈明;陸世俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西門(mén)子公司
• 主分類號(hào): B21F11/00
• 分類號(hào): B21F11/00;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 李慧

1.一種用于為組裝印刷電路板提供預(yù)成型焊料的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置，該裝置包括：焊絲固定器（1）和包括齒輪（4）的切割裝置（2），所述焊絲固定器（1）用于固定焊絲（5），所述焊絲（5）經(jīng)由所述焊絲固定器（1）被送入所述齒輪（4）的第一齒位的齒孔中；所述切割裝置（2）用于通過(guò)與所述焊絲固定器（1）之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)而使所述焊絲（5）折斷，所述齒輪（4）轉(zhuǎn)過(guò)一個(gè)齒位時(shí)所述第一齒位齒孔中的一段焊絲被折斷，折下的每一段焊絲為一個(gè)預(yù)成型焊料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置，其中，所述切割裝置（2）還包括罩住所述齒輪（4）齒孔的外殼（3），使得折下的預(yù)成型焊料保留在所述齒孔中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置，其中，所述外殼（3）包括對(duì)應(yīng)于所述齒輪（4）的至少一個(gè)第二齒位的拾取口（6）；當(dāng)所述齒輪（4）中一個(gè)留有預(yù)成型焊料的齒孔轉(zhuǎn)到所述第二齒位時(shí)，該齒孔中的預(yù)成型焊料供外部設(shè)備通過(guò)所述拾取口（6）拾取。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置，其中，所述外殼（3）還包括對(duì)應(yīng)于所述齒輪（4）的至少一個(gè)第三齒位的拋棄口（7）；當(dāng)所述齒輪（4）中一個(gè)留有預(yù)成型焊料的齒孔轉(zhuǎn)到所述第三齒位時(shí)，該齒孔中的預(yù)成型焊料從所述拋棄口（7）漏出。

5.一種給料機(jī)，包括焊絲提供裝置（301）和根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置；其中，所述焊絲提供裝置（301）用于經(jīng)由所述焊絲固定器（1）將焊絲（5）送入所述切割裝置（2）中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的給料機(jī)，其中，該給料機(jī)進(jìn)一步包括預(yù)成型焊料提供裝置（303）；所述切割裝置（2）將所得到的預(yù)成型焊料輸送至所述預(yù)成型焊料提供裝置（303）；所述預(yù)成型焊料提供裝置（303）為外部設(shè)備提供所述預(yù)成型焊料。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的給料機(jī)，進(jìn)一步包括控制裝置（304）；其中：

所述控制裝置（304）控制所述焊絲提供裝置（301）通過(guò)所述焊絲固定器（1）將所述焊絲（5）送入所述齒輪（4）的所述第一齒位的齒孔；

所述控制裝置（304）還控制所述齒輪（4）轉(zhuǎn)過(guò)一個(gè)齒位，使得送入所述第一齒位的齒孔的一段焊絲折斷。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的給料機(jī)，其中，所述控制裝置（304）通過(guò)發(fā)出指令控制所述焊絲提供裝置（301）向所述第一齒位的齒孔送入不同長(zhǎng)度的所述焊絲，以獲得需要的不同體積的預(yù)成型焊料。

9.一種為印刷電路板組裝電子元件的組裝系統(tǒng)，該組裝系統(tǒng)包括：至少含有權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的預(yù)成型焊料產(chǎn)生裝置的給料系統(tǒng)、置放機(jī)和回流爐，所述給料系統(tǒng)為所述置放機(jī)提供待組裝的電子元件、預(yù)成型焊料和助焊膏；所述置放機(jī)從所述給料系統(tǒng)拾取電子元件并從所述給料系統(tǒng)中蘸取助焊膏，然后將蘸取了助焊膏的電子元件放置在所述印刷電路板上，從所述給料系統(tǒng)拾取預(yù)成型焊料并從所述給料系統(tǒng)中蘸取助焊膏，將蘸取了助焊膏的預(yù)成型焊料放置在所述印刷電路板上；所述回流爐用于對(duì)來(lái)自所述置放機(jī)的裝有電子元件和預(yù)成型焊料的所述印刷電路板進(jìn)行回流處理。

10.一種為印刷電路板組裝電子元件的組裝方法，該方法包括：

經(jīng)由焊絲固定器將焊絲（5）送入切割裝置（2）；

通過(guò)所述切割裝置（2）和焊絲固定器（1）之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)而使所述焊絲（5）折斷，折下的每一段焊絲形成一個(gè)預(yù)成型焊料；

提供待組裝的電子元件、生產(chǎn)的所述預(yù)成型焊料和助焊膏；

拾取所述提供的電子元件并蘸取助焊膏，將蘸取了助焊膏的電子元件放置在所述印刷電路板上，拾取預(yù)成型焊料并蘸取助焊膏，將蘸取了助焊膏的預(yù)成型焊料放置在所述印刷電路板上；

對(duì)裝有電子元件和預(yù)成型焊料的所述印刷電路板進(jìn)行回流處理。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組裝方法，進(jìn)一步包括：根據(jù)實(shí)際需要的預(yù)成型焊料的體積確定所述焊絲（5）送入所述切割裝置（2）中的長(zhǎng)度。