[發明專利]多層陶瓷電子元件及其制備方法

無效

• 申請號: 201210269043.0
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN103035404A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 樸明俊;權祥勛;樸財瑩;李圭夏;全炳俊;崔多榮;具賢熙;金昶勛
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

1.一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：

包括電介質層的陶瓷主體；

在陶瓷主體中彼此相對設置并且之間插入有電介質層的第一內部電極和第二內部電極；和

與第一內部電極電連接的第一外部電極和與第二內部電極電連接的第二外部電極；

其中，所述第一外部電極和第二外部電極包括導電金屬和玻璃，且當第一外部電極和第二外部電極中的至少一個在厚度方向上被分成三個相等的部分時，三個相等的部分的中間部分中玻璃的面積占中間部分總面積的35%-80%。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述玻璃的含量與導電金屬的含量的比值在0.3-2.0范圍內。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述第一外部電極和第二外部電極通過漿料的施用來形成，以100重量份的導電金屬顆粒為基準，所述漿料包括10-90重量份的具有平均顆粒直徑為0.3μm以下的導電金屬顆粒。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述導電金屬為選自由銅、鎳、銀和銀-鈀組成的組中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述玻璃在第一外部電極和第二外部電極中的至少一個中均勻地分布。

6.一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：

包括電介質層的陶瓷主體；

在陶瓷主體中彼此相對設置并且之間插入有電介質層的第一內部電極和第二內部電極；和

與第一內部電極電連接的第一外部電極和與第二內部電極電連接的第二外部電極；

其中，所述第一外部電極和第二外部電極包括導電金屬和玻璃，所述玻璃的含量與導電金屬的含量的比值在0.3-2.0范圍內，且所述第一外部電極和第二外部電極通過漿料的施用來形成，以100重量份的導電金屬顆粒為基準，所述漿料包括10-90重量份的具有平均顆粒直徑為0.3μm以下的導電金屬顆粒。

7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，當所述第一外部電極和第二外部電極中的至少一個在厚度方向上被分成三個相等的部分時，三個相等的部分的中間部分中玻璃的面積占中間部分總面積的35%-80%。

8.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述導電金屬為選自由銅、鎳、銀和銀-鈀組成的組中的一種或多種。

9.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述玻璃在第一外部電極和第二外部電極中的至少一個中均勻地分布。

10.一種多層陶瓷電子元件的制備方法，該方法包括：

制備陶瓷主體，所述陶瓷主體包括電介質層、彼此相對設置的第一內部電極和第二內部電極，而所述電介質層插入在所述第一內部電極和第二內部電極之間；

制備含有導電金屬和玻璃的外部電極漿料，以100重量份的導電金屬顆粒為基準，所述導電金屬包括10-90重量份的具有平均顆粒直徑為0.3μm以下的導電金屬顆粒，所述玻璃的含量與所述導電金屬的含量的比值在0.3-2.0范圍內；

在陶瓷主體上施用外部電極漿料，以與第一內部電極和第二內部電極電連接；和

燒結陶瓷主體以形成第一外部電極和第二外部電極。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，當所述第一外部電極和第二外部電極中的至少一個在厚度方向上被分成三個相等的部分時，三個相等的部分的中間部分中玻璃的面積占中間部分總面積的35%-80%。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述導電金屬為選自由銅、鎳、銀和銀-鈀組成的組中的一種或多種。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，所述玻璃在第一外部電極和第二外部電極中的至少一個中均勻地分布。

14.根據權利要求10所述的方法，其中，所述陶瓷主體的燒結在750℃以下進行。