[發(fā)明專利]發(fā)光二極管單元與散熱基板的連接有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210267079.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103579210B | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙依軍;李文雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 趙依軍;李文雄 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李湘;盧江 |
| 地址: | 200122 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 單元 散熱 連接 | ||
1.一種發(fā)光二極管(LED)發(fā)光模塊,包括:
金屬載板,其包括多個(gè)互不連通的圖案區(qū);
至少一個(gè)LED管芯,其包含形成于底部的電極并且被設(shè)置于不同的所述圖案區(qū)上,其中,所述電極分別連接到不同的圖案區(qū)的其中一個(gè)上;以及
由絕緣材料制成的框架,其與所述圖案區(qū)固定在一起以使所述圖案區(qū)相互絕緣和相對(duì)位置固定并且包圍所述發(fā)光二極管管芯。
2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊,其中,所述LED管芯上覆蓋混合有熒光粉的透明硅膠。
3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊,其中,所述LED管芯上依次覆蓋熒光粉和透明硅膠。
4.一種制造如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊的方法,包括下列步驟:
提供LED支架,其包括金屬模板和多個(gè)由絕緣材料制成的框架,所述金屬模板包含公共區(qū)和多個(gè)圖案單元,其中,每個(gè)所述圖案單元與其中一個(gè)所述框架固定在一起并且包括多個(gè)與所述公共區(qū)相連的圖案區(qū);
對(duì)于每個(gè)所述圖案單元,將多個(gè)LED管芯設(shè)置在不同的圖案區(qū)上,其中,位于所述LED管芯底部的電極被分別連接到不同的圖案區(qū)的其中一個(gè)上;以及
將每個(gè)所述圖案單元從所述公共區(qū)切割下來(lái),以使所述圖案區(qū)互不連通。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其中,借助倒裝晶片工藝將所述LED管芯設(shè)置在不同的圖案區(qū)上。
6.如權(quán)利要求4所述的方法,其中,通過(guò)注壓工藝將每個(gè)所述圖案單元與所述框架固定在一起。
7.一種在絕緣導(dǎo)熱基板上設(shè)置發(fā)光二極管(LED)的方法,包括下列步驟:
提供LED發(fā)光模塊,該LED模塊包括由絕緣材料制成的框架、多個(gè)互不連通的金屬圖案區(qū)和至少一個(gè)LED管芯,所述金屬圖案區(qū)與所述框架固定在一起以使所述金屬圖案區(qū)相互絕緣和相對(duì)位置固定并且包圍所述發(fā)光二極管管芯,所述LED管芯被設(shè)置在不同的金屬圖案區(qū)上,其中,位于所述LED管芯底部的電極被分別連接到不同的金屬圖案區(qū)的其中一個(gè)上,并且所述金屬圖案區(qū)中的至少兩個(gè)包含用作所述LED管芯的外部引腳的區(qū)域;以及
將所述金屬圖案區(qū)固定于所述絕緣導(dǎo)熱基板的表面,其中,所述絕緣導(dǎo)熱基板表面形成有與所述用作LED管芯的外部引腳的區(qū)域電氣連接的布線層。
8.一種在非絕緣散熱基板上設(shè)置發(fā)光二極管(LED)的方法,包括下列步驟:
提供LED發(fā)光模塊,該LED發(fā)光模塊包括框架、至少一對(duì)第一金屬圖案區(qū)、第二金屬圖案區(qū)以及至少一個(gè)LED管芯,所述第一和第二金屬圖案區(qū)互不連通并且與所述框架固定在一起以使所述第一和第二金屬圖案區(qū)相互絕緣和相對(duì)位置固定并且包圍所述發(fā)光二極管管芯,其中,所述第一金屬圖案區(qū)作為電極區(qū),所述LED管芯被設(shè)置在所述第二金屬圖案區(qū)上,并且借助引線將所述LED管芯與所述第一金屬圖案區(qū)電氣連接在一起;以及
將所述第二金屬圖案區(qū)焊接在所述非絕緣散熱基板的表面,并且使所述第一金屬圖案區(qū)位于所述非絕緣散熱基板上的通孔的內(nèi)部或上方。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述非絕緣散熱基板由金屬或電氣非絕緣的導(dǎo)熱塑料制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





