[發明專利]用于檢測電狀況的設備

無效

• 申請號: 201210266382.3
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN102901886A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 奉康昱;安哲賢;曹漢瑞;金顯埈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2011年7月27日提交的題為“用于檢測電狀況的設備（Apparatus?for?Inspecting?Electrical?Condition）”的韓國專利申請No.10-2011-0074595的利益，將其公開內容整體通過引證結合在本申請中。

技術領域

本發明涉及一種用于檢測印刷電路板的電狀況的設備，更具體地，涉及一種這樣的用于檢測電狀況的設備：根據該設備，在檢測印刷電路板的電狀況時，多個檢測插腳（pin）能以相同的壓力接觸各種類型的外部連接件，即使具有高度差的外部連接件形成在印刷電路板上也是如此。

背景技術

隨著對高性能、多功能且大電容的半導體器件的需求，信息通信和計算機產業已得到飛速發展。為了在滿足電子元件和電子器件的輕薄和低功耗的同時盡可能地實現半導體器件的性能的最大化，需要超多插腳封裝和高密度安裝技術。

作為一種用于確保其上安裝有電路的板的可靠性的方法，已進行了光電路檢測、電檢測、光外觀檢測等。光檢測可通過圖像采集用眼睛觀看，但是用于檢測電信號的路徑的電檢測是看不見的。

通常，如圖1所示，用于檢測電狀況的設備10構造成包括輸出用于檢測印刷電路板1的檢測信號的繼電器基板11、電連接至繼電器基板11并接觸多個外部連接件（例如，形成在印刷電路板1上的金屬墊（pad）1a）的多個檢測插腳12、以及支撐多個檢測插腳12的端部的支撐板13。

在這種構造中，支撐板13通過固定至繼電器基板11和支撐件15的固定板14固定地安裝至繼電器基板11。

同時，印刷電路板1的一表面設置有作為外部連接件的具有相同高度的多個金屬墊1a。因此，用于檢測電狀況的設備10中所包含的多個檢測插腳12接觸金屬墊1a，以檢測從繼電器基板11輸出的電信號的路徑，從而檢測印刷電路板1的電狀況。

在這種情況下，印刷電路板1的該表面可設置有作為外部連接件的具有相同高度的多個金屬墊1a，但是如圖2所示，除了多個金屬墊1a之外，還可以設置有多個球形的焊料凸塊（solder?bump）1b。在這種情況下，焊料凸塊1b具有比金屬墊1a距離印刷電路板1的該表面更高的高度。

這樣，印刷電路板1的該表面設置有作為外部連接件的具有不同高度的外部連接件，而根據現有技術的用于檢測電狀況的設備10的多個檢測插腳12形成為具有相同長度。因此，導致了下面的問題。

例如，如圖2所示，當印刷電路板1的該表面的中部設置有多個金屬墊1a并且其外部設置有多個焊料凸塊1b時，在根據現有技術的用于檢測電狀況的設備10的多個檢測插腳12a中，中部的檢測插腳12a和外部的檢測插腳12b具有相同長度，因此，當多個檢測插腳12接觸多個金屬墊1a和焊料凸塊1b時，多個檢測插腳12中的中部的檢測插腳12a和外部的檢測插腳12b被施加有不同的加壓力。

也就是說，當外部的檢測插腳12b首先接觸焊料凸塊1b并且因此多個檢測插腳12中的中部的檢測插腳12a接觸金屬墊1a時，外部的檢測插腳12b被施加有相對較大的加壓力。

如上所述，由于外部的檢測插腳12b比中部的檢測插腳12a持續地施加有更大的加壓力，焊料凸塊12b也被施加有相對較大的加壓力，因此，可能損壞。

另外，外部的檢測插腳12b比中部的檢測插腳12a持續地施加有更大的加壓力，因此，外部的檢測插腳12b的回復力比中部的檢測插腳12a的回復力降低得更多。因此，在檢測印刷電路板1的電狀況時，對于每個位置，多個檢測插腳12的回復力不同，從而在檢測電狀況時導致誤檢測，例如過檢測等。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種這樣的用于檢測電狀況的設備：該設備能夠在檢測具有高度差的兩種類型的外部連接件的印刷電路板的電狀況時使多個檢測插腳以相同的壓力接觸外部連接件，從而防止產品檢測的過度行為（overkill），提高產品檢測的性能和可靠性，并增加對象的產量。

根據本發明的一示例性實施例，提供了一種用于檢測作為對象的印刷電路板的電狀況的設備，包括：繼電器基板，輸出用于檢測印刷電路板的信號；多個檢測插腳，電連接至繼電器基板，并具有與形成在印刷電路板上的多個外部連接件的突出高度差對應的長度差；以及支撐板，設置有圍繞多個檢測插腳的端部的多個通孔，并在通過使多個檢測插腳的每個端部接觸多個外部連接件來檢測印刷電路板的電狀況時支撐多個檢測插腳的端部。

支撐板的面向印刷電路板的表面可設置有與多個檢測插腳的長度差對應的臺階。

支撐板可由絕緣材料制成。