[發(fā)明專利]晶圓傳送裝置控制電路、晶圓傳送裝置以及光刻設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210261991.X | 申請日: | 2012-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN102751223A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張俊杰;曹圣豪 | 申請(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G03F7/20;G05B19/04 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳送 裝置 控制電路 以及 光刻 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓傳送裝置控制電路,用于控制晶圓傳送裝置內(nèi)的真空信號及其供給,其特征在于所述晶圓傳送裝置控制電路包括:第一電阻器、第二電阻器、第三電阻器、第四電阻器、第五電阻器、第六電阻器、第一運算放大器以及第二運算放大器;
其中,所述第一電阻器的一端連接至第一晶圓傳送真空基準(zhǔn)信號,所述第一電阻器的另一端連接所述第一運算放大器的反向輸入端;所述第二電阻器的一端連接至所述第一運算放大器的反向輸入端,所述第二電阻器的另一端連接至所述第一運算放大器的輸出端;所述第三電阻器的一端連接至第二晶圓傳送真空基準(zhǔn)信號,所述第三電阻器的另一端連接所述第一運算放大器的正向輸入端;所述第四電阻器的一端連接所述第一運算放大器正向輸入端,所述第四電阻器的另一端接地;所述第一運算放大器的輸出端連接至所述第二運算放大器的正向輸入端;所述第二運算放大器的反向輸入端連接至所述第二運算放大器的輸出端;所述第二運算放大器的輸出端還連接至所述第五電阻器的一端,所述第五電阻器的另一端連接至所述第六電阻器的一端;所述第六電阻器的另一端作為所述晶圓傳送裝置控制電路的輸出端;
并且所述晶圓傳送裝置控制電路還包括:可調(diào)電阻器,其中所述可調(diào)電阻器的兩個固定端分別連接至所述第五電阻器的兩端;并且其中,通過控制所述可調(diào)電阻器的阻值調(diào)節(jié)端來調(diào)節(jié)與所述第五電阻器并聯(lián)的有效電阻值的大小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳送裝置控制電路,其特征在于,在晶圓傳送裝置中的機械臂上產(chǎn)生的真空電壓信號低于閾值電壓信號的情況下,通過控制所述可調(diào)電阻器的阻值調(diào)節(jié)端來調(diào)節(jié)與所述第五電阻器并聯(lián)的有效電阻值的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓傳送裝置控制電路,其特征在于,在晶圓傳送裝置中的機械臂上產(chǎn)生的真空電壓信號等于或者高于閾值電壓信號的情況下,不通過控制所述可調(diào)電阻器的阻值調(diào)節(jié)端來調(diào)節(jié)與所述第五電阻器并聯(lián)的有效電阻值的大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓傳送裝置控制電路,其特征在于,第一電阻器R181的阻值為47k歐姆;第二電阻器R182的阻值為47k歐姆;第三電阻器R183的阻值為47k歐姆;第四電阻器R184的阻值為47k歐姆;第五電阻器R185的阻值為22k歐姆;第六電阻器R186的阻值為33k歐姆。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓傳送裝置控制電路,其特征在于,所述可調(diào)電阻器R1的最大阻值為50k歐姆。
6.一種采用了根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的晶圓傳送裝置控制電路的晶圓傳送裝置。
7.一種采用了根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓傳送裝置的光刻設(shè)備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





