[發(fā)明專利]超結(jié)功率器件制造方法以及半導(dǎo)體器件制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210261730.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102760647A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賈璐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率 器件 制造 方法 以及 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種超結(jié)功率器件制造方法,其特征在于包括:
在硅襯表面生長(zhǎng)第一外延層,襯底和第一外延層具有第一摻雜類型;
在第一外延層表面的切割道區(qū)刻蝕形成第一標(biāo)記;
以第一標(biāo)記為位置基準(zhǔn),利用摻雜掩膜版在第一外延層表面形成第一光阻層;
利用第一光阻層執(zhí)行多次注入離子形成第一柱狀摻雜區(qū);
去除第一光阻層;
在第一外延層的表面形成第二外延層,其中在第二外延層上形成與第一標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)記;
利用摻雜掩膜版,以第二外延層上的第二標(biāo)記為基準(zhǔn),再次形成與第一光阻層相同的重復(fù)光阻層,然后利用重復(fù)光阻層執(zhí)行多次注入高能離子形成第二柱狀摻雜區(qū),第一柱狀摻雜區(qū)和第二柱狀摻雜區(qū)都具有第二摻雜類型;
去除重復(fù)光阻層;
在第二外延層表面形成硬掩膜層和第二光阻層;
以第二標(biāo)記為基準(zhǔn),采用溝槽掩膜版曝光顯影并刻蝕,以形成位于第一柱狀摻雜區(qū)和第二柱狀摻雜之間及兩側(cè)的溝槽,并且最外圍的若干溝槽位于第一柱狀摻雜區(qū)和第二柱狀摻雜區(qū)外,還產(chǎn)生位于體區(qū)邊緣和外圍柱狀摻雜區(qū)之間的多個(gè)附加溝槽;
去掉第二光阻層和硬掩膜層;
在溝槽側(cè)壁和底部以及第二外延層表面,通過(guò)熱氧化形成柵氧層;再向溝槽內(nèi)填入柵電極層,其中,第一柱狀摻雜區(qū)和第二柱狀摻雜區(qū)擴(kuò)散,從而彼此連接,由此形成PN相間的載流子漂移區(qū);
去除位于表面的柵電極層;
以體區(qū)摻雜掩膜層在表面形成第三光阻層,并注入粒子,以形成體區(qū),其中體區(qū)的摻雜類型為第二摻雜類型,并且體區(qū)和柱狀摻雜層連接;
在表面形成第四負(fù)光阻層,以摻雜掩膜版曝光顯影從而使得形成圖案的第四負(fù)光阻層的圖案對(duì)應(yīng)于第一柱狀摻雜區(qū)和第二柱狀摻雜區(qū)的區(qū)域,并且摻雜掩膜版的圖案與形成圖案的第四負(fù)光阻層的圖案互補(bǔ);以及
利用摻雜掩膜版版以及形成的第四負(fù)光阻層圖案注入粒子,形成源區(qū),其中源區(qū)的摻雜類型為第一摻雜類型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超結(jié)功率器件制造方法,其特征在于,體區(qū)掩膜層的注入還會(huì)在元胞最外圍的區(qū)域形成擊穿保護(hù)環(huán),并且,擊穿保護(hù)環(huán)處于附加溝槽之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超結(jié)功率器件制造方法,其特征在于,第一摻雜類型是N型摻雜,第二摻雜類型是P型摻雜;或者,第一摻雜類型是P型摻雜,第二摻雜類型是N型摻雜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超結(jié)功率器件制造方法,其特征在于,通過(guò)執(zhí)行3次注入離子形成第一柱狀摻雜區(qū),并且通過(guò)執(zhí)行3次注入離子形成第二柱狀摻雜區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超結(jié)功率器件制造方法,其特征在于,通過(guò)化學(xué)研磨或刻蝕去除表面的柵電極層。
6.一種半導(dǎo)體器件制造方法,用于制造具有超結(jié)功率器件的半導(dǎo)體器件,其特征在于采用了根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的超結(jié)功率器件制造方法。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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