[發明專利]電路板、包括該電路板的電子模塊和發光模塊

有效

• 申請號: 201210260842.1
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN103582282B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 何源源;馮耀軍;洪麗蘭;王華
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

本發明涉及一種電路板（10），包括基板（1）和印制在所述基板（1）上的電路層（2），其特征在于，還包括形成在所述基板（1）的印制有所述電路層（2）的第一面（A）上的阻擋壁（3），所述阻擋壁（3）突出于所述第一面（A）并環繞所述電路層（2）。此外本發明還涉及一種包括該電路板的電子模塊和一種發光模塊。

技術領域

本發明涉及一種電路板、一種包括該電路板的電子模塊和一種發光模塊。

背景技術

在現代的電子裝置中應用了大量具有各種功能的電子模塊。為了滿足各種應用場合的需要，這些電子模塊需要經過防水防塵的處理，特別經過高密封性的封裝處理。在封裝過程中，利用液體的封裝材料對放置在模具中的殼體和電路板進行澆鑄，其中殼體覆蓋在電路板的一側，在電路板未印制有電路層的邊緣區域和殼體的邊緣區域可以作為彼此結合的結合部，封裝材料在固化后可以密封結合部之間的縫隙。

在該封裝過程中必須考慮，過量的封裝材料是否會經過待密封的縫隙進一步流入殼體和電路板限定出的中央區域，進而污染位于該區域中的電路層及其承載的電子器件。由于印制在電路板的基底上的電路層由導電區域和非導電區域交錯組合而成，其中導電區域通常是具有一定厚度的銅膜，非導電區域則是未被銅膜覆蓋的基底區域。由于電路層的厚度參差不齊，因此過量的液體封裝材料可以從電路板的邊緣區域通過相對于導電區域凹陷的非導電區域流向電路板中央，由此將污染導電層，并進而影響電子裝置的電特性。

在現有技術中為了避免上述情況的發生，在對電路板和殼體進行封裝之前，通常在模具的用于容納待封裝部件的凹槽中填充密封劑。這些密封劑例如被涂抹在凹槽底部的邊緣區域上。雖然借助于密封劑可以在一定程度上減小了封裝材料流入電路層的可能性，但是由于密封劑的粘稠度較高，因此很難準確地將其涂抹或設置在預定的區域中。因此這種解決方法具有成本較高、操縱過程復雜的特點。

發明內容

因此本發明的一個目的在于，提出一種電路板，這種電路板可以簡單地和殼體進行封裝，并且在封裝過程中可以確保電路板上的電路層及其承載的元件不會接觸封裝材料。

根據本發明提出的電路板，包括基板、印制在所述基板上的電路層，其特征在于，還包括形成在所述基板的印制有所述電路層的第一面上的阻擋壁，所述阻擋壁突出于所述第一面并環繞所述電路層。

由于電路層由非導電區域（暴露的部分基板）和相對于非導電區域、具有一定厚度的導電區域（導電層）組成，因此在兩個相鄰的導電區域之間限定出凹槽。為了避免來自外界的污染物、例如封裝過程中過量的液體封裝材料可能經過這些凹槽在電路層中延伸，影響其電特性并且還會污染安裝在電路板上的其他器件，特別地在基板的第一面上、即電路層所在的側面上設置用于對電路層進行保護的阻擋壁。阻擋壁優選地設置在電路層的外側、特別是臨近基板邊緣的區域中，以便在不影響電路層的電特性的前提下將電路層全面包圍。

根據本發明的一個優選設計方案，所述阻擋壁凸出于所述基板的高度等于或大于所述電路層的厚度。為了確保阻擋壁可以完全阻擋來自外界的污染物，特別是在封裝電路板時，阻擋壁相對于基板的高度不能小于電路層的厚度，在此電路板、承載電路板的平面以及位于兩者之間的阻擋壁限定出容納電路層的封閉腔體，以防止污染物進入該封閉腔體中。

根據本發明的一個優選設計方案，所述阻擋壁通過印刷工藝與所述電路層一同形成。借助于例如絲網印刷工藝或其他適合的工藝可以將阻擋壁和電路層同時印制在基板上。這樣將顯著地降低電路板的制造成本。當然也可以將阻擋壁附加地設置在已經印制有電路層的電路板上，并且將電路層包圍在其中。

根據本發明的另一個優選的實施方式提出，所述阻擋壁為設置在所述基板的邊緣區域中的邊框。由于電路板通常具有矩形輪廓，因此印制在電路板的邊緣區域中的阻擋壁也優選地設計為矩形邊框，由此可以將盡可能多的區域環繞在矩形邊框內部。

根據本發明的一個優選設計方案，所述阻擋壁和所述電路層的材料相同。由此可以簡化電路板的制造過程，提高生產效率。