[發(fā)明專(zhuān)利]電路板、包括該電路板的電子模塊和發(fā)光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210260842.1
• 申請(qǐng)日: 2012-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103582282B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何源源;馮耀軍;洪麗蘭;王華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種電子模塊(20)，包括殼體(21)、包封材料和至少一個(gè)電子器件(22)，其特征在于，還包括電路板(10)，所述電路板(10)包括：基板(1)和印制在所述基板(1)上的電路層(2)，其中所述至少一個(gè)電子器件(22)固定在所述電路層(2)上；和形成在所述基板(1)的印制有所述電路層(2)的第一面(A)上的阻擋壁(3)，其中所述阻擋壁(3)突出于所述第一面(A)并環(huán)繞所述電路層(2)，使得所述阻擋壁(3)阻擋所述包封材料接觸所述電路層(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述阻擋壁(3)凸出于所述基板(1)的高度等于或大于所述電路層(2)的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述阻擋壁(3)通過(guò)印刷工藝與所述電路層(2)一同形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述阻擋壁(3)為設(shè)置在所述基板(1)的邊緣區(qū)域中的邊框。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述阻擋壁(3)和所述電路層(2)的材料相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述電路層(2)和所述阻擋壁(3)由銅制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述阻擋壁(3)的自由端面抵靠在所述殼體(21)朝向所述電路板(10)的第一面(A)的第二面(B)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電子模塊(20)，其特征在于，所述殼體(21)和第一面(A)還限定出用于容納所述至少一個(gè)電子器件(22)的空間(R)，所述至少一個(gè)電子器件(22)固定在所述電路層(2)上。

9.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包括權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電子模塊(20)，其中固定在所述電路板(10)上的至少一個(gè)電子器件(22)為光源。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述至少一個(gè)電子器件(22)為L(zhǎng)ED芯片。