[發(fā)明專(zhuān)利]集成調(diào)制器-激光器結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210260696.2 | 申請(qǐng)日: | 2006-09-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102790352A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 瑪茲·羅索;西蒙·科達(dá)特;方瑞雨;蓋德·艾伯特·羅格若 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安華高科技光纖IP(新加坡)私人有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01S5/026 | 分類(lèi)號(hào): | H01S5/026;H01S5/042 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 新加坡*** | 國(guó)省代碼: | 新加坡;SG |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 調(diào)制器 激光器 結(jié)構(gòu) 及其 生產(chǎn) 方法 | ||
1.一種集成的調(diào)制器-激光器結(jié)構(gòu),包括:
激光源(6);
與所述激光源(6)集成的電吸收調(diào)制器(8),其中,所述電吸收調(diào)制器包括:
襯底(10);
n-InP緩沖層(26),布置在所述襯底的上表面上;
多量子阱結(jié)構(gòu)(24),布置在所述n-InP緩沖層上;
其他層結(jié)構(gòu),包括包層(32)和觸點(diǎn)層(34),布置在所述多量子阱結(jié)構(gòu)上;
局部半絕緣層島(14),其具有上部、下部以及側(cè)部,所述側(cè)部在所述島的上部與下部之間延伸,所述多量子阱結(jié)構(gòu)與所述局部半絕緣島的側(cè)部接觸但不存在于所述局部半絕緣島的正下方;
電吸收調(diào)制器觸點(diǎn)焊盤(pán)(38、40),所述觸點(diǎn)焊盤(pán)布置在所述其他層結(jié)構(gòu)上并位于所述局部半絕緣層島(14)上方,使得所述觸點(diǎn)焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)所述島并以所述島為中心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光源(6)是分布反饋激光器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光源包括觸點(diǎn)焊盤(pán)(36),所述電吸收調(diào)制器的觸點(diǎn)焊盤(pán)與所述激光源的觸點(diǎn)焊盤(pán)(38、36)之間具有絕緣區(qū)域(44)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述半絕緣層是Fe-InP層(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述結(jié)構(gòu)是垂直側(cè)壁脊形結(jié)構(gòu)的形式。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述結(jié)構(gòu)是倒脊形結(jié)構(gòu)的形式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述其他層結(jié)構(gòu)還包括間隔層(28)、光柵層(30)、覆蓋層(31)和絕緣層(42)。
8.一種包括與激光源(6)集成的電吸收調(diào)制器(8)的結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法,所述方法包括:
形成所述激光源;
形成所述電吸收調(diào)制器,其中,所述電吸收調(diào)制器包括:
襯底(10);
n-InP緩沖層(26),布置在所述襯底的上表面上;
多量子阱結(jié)構(gòu)(24),布置在所述n-InP緩沖層上;
其他層結(jié)構(gòu),包括包層(32)和觸點(diǎn)層(34),布置在所述多量子阱結(jié)構(gòu)上;
局部半絕緣層島(14),其具有上部、下部以及側(cè)部,所述側(cè)部在所述島的上部與下部之間延伸,所述多量子阱結(jié)構(gòu)與所述局部半絕緣島的側(cè)部接觸但不存在于所述局部半絕緣島的正下方;
電吸收調(diào)制器觸點(diǎn)焊盤(pán)(38、40),所述觸點(diǎn)焊盤(pán)布置在所述其他層結(jié)構(gòu)上并位于所述局部半絕緣層島(14)上方,使得所述觸點(diǎn)焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)所述島并以所述島為中心。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,形成所述激光源的步驟包括生產(chǎn)分布反饋激光器的的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,其特征在于,它包括下列步驟:
為所述激光源提供接觸焊盤(pán)(38、36),和
在所述電吸收調(diào)制器的接觸焊盤(pán)與所述激光源的接觸焊盤(pán)(38、36)之間生產(chǎn)絕緣區(qū)域(44)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,其特征在于,它包括以Fe-InP層(14)的形式提供所述半絕緣層的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述方法包括以垂直側(cè)壁脊形結(jié)構(gòu)的形式提供所述集成結(jié)構(gòu)的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述方法包括以倒脊形結(jié)構(gòu)的形式提供所述集成結(jié)構(gòu)的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述其他層結(jié)構(gòu)還包括間隔層(28)、光柵層(30)、覆蓋層(31)和絕緣層(42)。
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