[發(fā)明專利]集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210259799.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN102820231A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳重陽(yáng);褚華波;徐成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江捷華電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 林寶堂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成芯片引線框架鍍覆技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置。

背景技術(shù)

集成芯片引線框架包括包括位處中心的芯片島和外圍的一批引腳，在芯片島的周邊需要鍍銀，將芯片的電極與引腳電連接，現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆工藝采用單件鍍覆，功效底時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多，較好的也只是采用4件陣列一起鍍覆。

例如中國(guó)專利號(hào)ZL201020168203.9，名稱為“陣列式環(huán)島鍍引線框架版件”的實(shí)用新型專利，公開一種陣列式環(huán)島鍍引線框架版件,克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過程中邊角料比重高、材料成本居高不下的缺陷。它由每列包含多個(gè)相同引線框架的基本單元經(jīng)上下兩側(cè)的邊帶橫向連續(xù)排列而成;所述引線框架包括芯片島和多個(gè)導(dǎo)腳,所述導(dǎo)腳在靠近所述芯片島的根部設(shè)有鍍銀焊區(qū),所述鍍銀焊區(qū)圍繞于所述芯片島的四周呈矩形設(shè)置；縱向相鄰的所述引線框架由設(shè)于其上下兩側(cè)的筋片互相連接;所述芯片島背面均布有規(guī)則排列的凹坑。所述導(dǎo)腳在靠近封裝框線內(nèi)側(cè)邊緣的正反表面,分別設(shè)有正面防水槽和背面防水槽。這種結(jié)構(gòu)采用在一個(gè)版面上陣列若干個(gè)引線框架，其對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)其實(shí)非常小，依然存在功效低、時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多的缺陷，尤其是包括上述專利的現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于工件的非鍍區(qū)域是采用樹脂涂蓋于以屏蔽，這種工藝更是無法適應(yīng)批量流水作業(yè)的環(huán)島周圍鍍覆的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆功效底時(shí)間費(fèi)而且材料浪費(fèi)多，非鍍區(qū)域采用樹脂涂蓋效率低的缺陷，提供一種流水作業(yè)、大批量同時(shí)鍍覆的集成芯片引線框架鍍覆裝備，這種裝備效率高、材料省、工件的綜合成本低。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的：一種集成芯片引線框架環(huán)島鍍裝置，包括支架和傳動(dòng)裝置，支架上設(shè)有鍍具，其特征是，鍍具由鍍輪和膠粒組成，鍍輪為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，其外周面有兩道凸出的環(huán)形靠肩，兩道環(huán)形靠肩之間的環(huán)面上均布有若干個(gè)內(nèi)外通透的膠粒座孔，膠粒座孔的上端面有方形沉孔，膠粒座孔的底部與兩道環(huán)形靠肩接近的部位對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)膠粒插腳通孔，膠粒座孔中配有膠粒，膠粒的中間有上下通透的鍍孔，鍍孔為方形的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部有島，島與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的外部通過若干道橋相連接，橋的底部有橋孔，橋孔朝向環(huán)形槽結(jié)構(gòu)的上端面，膠粒的下底部有對(duì)稱設(shè)置的兩根插腳，插腳與所述膠粒插腳通孔配合；鍍輪的內(nèi)部設(shè)有噴頭，噴頭的噴口對(duì)著鍍輪圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面。

將呈帶狀的集成芯片引線框架經(jīng)傳動(dòng)裝置牽引并包裹在鍍輪的外周，集成芯片引線框架的兩側(cè)邊卡在鍍輪的兩道凸出的環(huán)形靠肩之間，集成芯片引線框架的芯片島對(duì)準(zhǔn)膠粒中間的鍍孔，柔性的膠粒就可自動(dòng)將集成芯片引線框架的非鍍區(qū)域遮蓋屏蔽，此時(shí)因?yàn)闃虻牡紫掠袠蚨纯杀３汁h(huán)形槽處于整體連通的狀態(tài)；鍍輪的軸線為水平設(shè)置，依靠外部牽引帶的帶動(dòng)并由傳動(dòng)輪支撐轉(zhuǎn)動(dòng)，噴頭設(shè)在鍍輪內(nèi)部，噴液通過環(huán)形槽噴向裹在鍍輪外周面的芯片引線框架，對(duì)芯片引線框架非屏蔽部位進(jìn)行鍍覆，帶狀的集成芯片引線框架貼在鍍輪上并隨鍍輪轉(zhuǎn)動(dòng),當(dāng)鍍輪轉(zhuǎn)動(dòng)將近一周時(shí)芯片引線框架離開鍍輪，由另一端引出，芯片引線框架的環(huán)島鍍即告完成。

作為優(yōu)選，所述環(huán)形槽結(jié)構(gòu)為正方形結(jié)構(gòu)，膠粒的外周為與環(huán)形槽結(jié)構(gòu)適配的正方形結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述橋設(shè)在正方形各邊的中點(diǎn)部位。

作為優(yōu)選，傳動(dòng)裝置包括芯片引線傳動(dòng)輪，芯片引線傳動(dòng)輪的兩端部設(shè)有擋邊，擋邊之間的距離等于或略大于鍍輪的寬度。

作為優(yōu)選，所述膠粒插腳的長(zhǎng)度大于所述圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的斷面厚度的兩倍。

作為優(yōu)選，噴頭為半個(gè)圓柱形的結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部為空腔，其端面設(shè)有連接輸送鍍液的輸送泵的管接頭，其外圓面設(shè)有噴口；噴頭通過支軸與支架固定連接。

作為優(yōu)選，所述噴口由噴頭外圓面沿軸向設(shè)置的相鄰的條板之間的縫隙構(gòu)成

作為優(yōu)選，膠粒座孔設(shè)有48個(gè)，各相鄰的膠粒座孔的中心位置度公差值為±2微米。

本發(fā)明的有益效果是：

1、設(shè)有橋既可連接模具的島又可連通環(huán)形槽，簡(jiǎn)化模具；

2、應(yīng)用柔性的膠粒封蓋屏蔽和隔離芯片引線框架的非鍍覆區(qū)域，工藝簡(jiǎn)便；

3、圓環(huán)形的鍍輪可實(shí)現(xiàn)流水作業(yè)效率高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的鍍具結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種實(shí)施例的鍍輪與膠粒配合立體示意圖；

圖3膠粒結(jié)構(gòu)立體示意圖；

圖4是膠粒結(jié)構(gòu)圖的俯視示意圖；

圖5是圖4的A-A處剖視示意圖；

圖6是連接成帶狀的集成芯片引線框架示意圖。