[發(fā)明專利]光纖連接器及組裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210257212.9
• 申請(qǐng)日: 2012-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN103576259A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余振宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/43
• 分類號(hào): G02B6/43
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光纖連接器，包括一個(gè)電路板、至少一發(fā)光元件、至少一光感測元件及一個(gè)外殼；所述電路板包括一個(gè)安裝面；所述至少一發(fā)光元件及至少一光感測元件及所述外殼設(shè)置在所述安裝面上；所述安裝面上形成有一電路板定位結(jié)構(gòu)；所述外殼形成至少兩個(gè)分別與至少一發(fā)光元件及光感測元件對(duì)應(yīng)的第一透鏡；所述外殼還形成一個(gè)與所述電路板定位結(jié)構(gòu)匹配的外殼定位結(jié)構(gòu)；所述電路板定位結(jié)構(gòu)與所述外殼定位結(jié)構(gòu)配合將所述外殼固定在所述電路板上以使每個(gè)所述發(fā)光元件及每個(gè)所述光感測元件對(duì)準(zhǔn)一個(gè)所述第一透鏡。

2.如權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其特征在于：所述電路板定位結(jié)構(gòu)為環(huán)繞所述至少一個(gè)發(fā)光元件及所述至少一個(gè)光感測元件的封閉形的定位凹槽。

3.如權(quán)利要求2所述的光纖連接器，其特征在于：所述定位凹槽的橫截面為矩形。

4.如權(quán)利要求2所述的光纖連接器，其特征在于：所述外殼包括一個(gè)主體部，所述主體部包括一個(gè)底面，所述外殼定位結(jié)構(gòu)為一個(gè)沿所述底面邊緣突起延伸形成的封閉形的定位凸條。

5.如權(quán)利要求4所述的光纖連接器，其特征在于：所述定位凸條的橫截面的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽的橫截面的形狀。

6.如權(quán)利要求4所述的光纖連接器，其特征在于：所述底面還開設(shè)有一個(gè)凹槽，所述凹槽包括一個(gè)平行于所述底面的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面上突起形成一個(gè)方形凸臺(tái)，所述至少兩個(gè)第一透鏡自所述凸臺(tái)向所述底面延伸形成。

7.如權(quán)利要求4所述的光纖連接器，其特征在于：所述主體部還包括一個(gè)與所述底面垂直連接的側(cè)面，所述光纖連接器還包括至少第二透鏡，每個(gè)第二透鏡的光軸與對(duì)應(yīng)于一個(gè)第一透鏡正交。

8.一種組裝方法，用于組裝多個(gè)光纖連接器，每個(gè)光纖連接器包括一個(gè)電路板及一個(gè)與電路板分離的外殼，所述電路板的一個(gè)安裝面上設(shè)置至少一發(fā)光元件及至少一個(gè)光感測元件；所述外殼形成至少兩個(gè)分別與至少一發(fā)光元件及光感測元件對(duì)應(yīng)的第一透鏡及一個(gè)外殼定位結(jié)構(gòu)；所述裝組方法包括：

提供一個(gè)所述電路板及一個(gè)所述外殼；

提供一個(gè)模板及一個(gè)提取工具，所述模板形成有與所述外殼定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)配合的模板定位結(jié)構(gòu)且所述模板與所述外殼通過所述模板定位結(jié)構(gòu)及所述外殼定位結(jié)構(gòu)相組合；所述提取工具用于將所述外殼懸于所述電路板上方并用于移動(dòng)所述外殼；

提供一個(gè)光偵測裝置，偵測所述發(fā)光元件及光感測元件通過第一透鏡的光功率，當(dāng)通過所述第一透鏡的光功率達(dá)到一設(shè)定要求時(shí)，所述提取工具固定所述外殼；

將所述模板與所述外殼分離后組合至所述電路板的安裝面并保持所述模板定位結(jié)構(gòu)與所述外殼定位結(jié)構(gòu)的位置對(duì)應(yīng)，根據(jù)所述模板定位結(jié)構(gòu)在所述電路板的位置在所述電路板上加工出一個(gè)與所述外殼定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的電路板定位結(jié)構(gòu)；

獲取所述電路板定位結(jié)構(gòu)在所述電路板上的位置數(shù)據(jù)，根據(jù)所述位置數(shù)據(jù)在所述多個(gè)光纖連接器的其他電路板相應(yīng)的位置上加工出相應(yīng)的電路板定位結(jié)構(gòu)；及

利用所述電路板定位結(jié)構(gòu)與所述外殼定位結(jié)構(gòu)將所述外殼定位于所述安裝面上以使每個(gè)所述發(fā)光元件及每個(gè)所述光感測元件對(duì)準(zhǔn)一個(gè)所述第一透鏡。

9.如權(quán)利要求8所述的組裝方法，其特征在于，所述外殼包括一個(gè)主體部，所述主體部包括一個(gè)底面，所述外殼定位結(jié)構(gòu)為一個(gè)沿所述底面邊緣突起延伸形成的封閉形的定位凸條。

10.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，所述模板定位結(jié)構(gòu)為環(huán)形封閉的凹槽。