[發(fā)明專(zhuān)利]研磨劑及基板的研磨方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210253479.0
• 申請(qǐng)日: 2012-07-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102888208A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三嶋公二;飛田文子
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09K3/14
• 分類(lèi)號(hào): C09K3/14;C09G1/04;C09G1/02;H01L21/304;B24B37/04
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 徐申民;杜娟

1.一種研磨劑，用于研磨含鈷元素的層，所述研磨劑含有選自由鄰苯二甲酸化合物、間苯二甲酸化合物以及下述通式（I）表示的烷基二元羧酸化合物及他們的鹽及酸酐中的至少一種構(gòu)成的羧酸衍生物、金屬防蝕劑與水，研磨劑的pH在4.0以下，

HOOC-R-COOH…(I)

上述通式（I）中，R表示碳原子數(shù)為4~10的亞烷基。

2.一種研磨劑，用于研磨含鈷元素的層，所述研磨劑含有選自鄰苯二甲酸化合物、間苯二甲酸化合物以及下述通式（I）表示的烷基二羧酸化合物及他們的鹽以及酸酐中的至少一種羧酸衍生物、金屬防蝕劑與水，研磨劑的pH在4.0以下，在50℃中，研磨劑對(duì)于鈷的蝕刻速度在10.0nm/min以下，

HOOC-R-COOH…(I)

上述通式（I）中，R表示碳原子數(shù)為4~10的亞烷基。

3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的研磨劑，所述金屬防蝕劑含有具有三唑骨架的化合物。

4.如權(quán)利要求1~權(quán)利要求3中的任意一項(xiàng)所述的研磨劑，進(jìn)一步含有氧化劑。

5.如權(quán)利要求1~權(quán)利要求4中的任意一項(xiàng)所述的研磨劑，進(jìn)一步含有有機(jī)溶劑。

6.如權(quán)利要求1~權(quán)利要求5中的任意一項(xiàng)所述的研磨劑，進(jìn)一步含有水溶性聚合物。

7.如權(quán)利要求1～權(quán)利要求6中的任意一項(xiàng)所述的研磨劑，進(jìn)一步含有磨粒。

8.一種基板研磨方法，使用權(quán)利要求1～權(quán)利要求7中的任意一項(xiàng)所述的研磨劑研磨在基板的至少一個(gè)表面上形成的含鈷元素的被研磨膜，去除含鈷元素的多余部分。