[發明專利]一種半芳香族聚酰胺、其制備方法、其組合物及其應用

有效

• 申請號: 201210252558.X
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN102786683A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 肖中鵬;曹民;曾祥斌;蔡彤旻;羅湘安;姜蘇俊
• 申請（專利權）人: 金發科技股份有限公司;上海金發科技發展有限公司;珠海萬通化工有限公司
• 主分類號: C08G69/28
• 分類號: C08G69/28;C08L77/06;C08K7/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 林火城

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技術領域

本發明涉及聚酰胺領域，特別涉及一種半芳香族聚酰胺、其制備方法、其組合物及其應用。

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背景技術

半芳香族聚酰胺由于其優異的機械強度、耐熱性、耐化學藥品性、耐磨損性和自潤滑性，且摩擦系數低，已廣泛的應用于電子電器、機動車配件等領域。常用的聚酰胺，如PA66，PA10和，PA11，PA12，結晶度高，玻璃化轉變溫度低，如常用的癸二胺與對苯二甲酸通過預聚合結合固相聚合制備熔點在319度以上，吸水率低得PA10T，但該材料結晶度在25%以上，限制其應用，高的結晶度使聚酰胺，耐沖擊強度下降，韌性較強，延展性較差，使其應用受到一定的限制，?

因此，有必要開發一種使用溫度高、結晶度較低和玻璃化轉變溫度較高的半芳香族聚酰胺。

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發明內容

鑒于以上所述，本發明有必要提供一種聚酰胺，其結晶度低，玻璃化轉變溫度高。

進一步的，還有必要提供一種聚酰胺的制備方法。

進一步的，還有必要提供一種聚酰胺的組合物。

一種半芳香族聚酰胺，由芳香族二羧酸單體和二元胺單體制備而成，所述二元胺單體包括脂肪族二元胺，所述二元胺單體還包括下述物質中的至少一種：鄰位芳香族二元胺和/或間位芳香族二元胺，所述鄰位芳香族二元胺和/或間位芳香族二元胺的物質的量之和占所述二元胺單體的5-25%。

其中所述鄰位芳香族二元胺和/或間位芳香族二元胺的物質的量之和占所述二元胺單體的優選范圍是5-25%，該范圍也可以是10-15%或15-20%。

其中，所述的間位芳香族二元胺是間苯二甲胺，所述間苯二甲胺占所述二元胺的物質的量的比例是5-25%，該范圍也可以是10-15%或15-20%。

其中，所述的芳香族二羧酸單體包括對苯二甲酸。

其中，所述的芳香族二羧酸單體包括對苯二甲酸和任選的間位的芳香族二元酸和除對苯二羧酸之外的羧酸，所述對苯二甲酸占所述芳香族二羧酸單體的物質的量的比例是92-100%，該比例范圍也可以是95-98%。

其中，所述的間位的芳香族二元酸是間苯二甲酸，所述除對苯二羧酸之外的羧酸包括2,6-萘二甲酸。

其中，所述的脂肪族二元胺優選為C_10-14二元胺的一種、兩種或多種。

其中，所述脂肪族二元胺可以包括帶支鏈的二元胺。

其中，所述半芳香族聚酰胺的結晶度經用X射線衍射儀測定小于10%。

其中，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測定為120℃以上。

其中，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測得的熔點溫度為240-290℃。

一種半芳香族聚酰胺，所述半芳香族聚酰胺的結晶度小于10%，所述半芳香族聚酰胺的為120℃以上，所述半芳香族聚酰胺的熔點溫度為240-290℃。其中，所述半芳香族聚酰胺的結晶度經用X射線衍射儀測定小于10%，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測定為120℃以上，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測得的熔點溫度為240-290℃。

一種半芳香族聚酰胺的制備方法，預聚反應：將芳香族二羧酸單體、二元胺單體和其它反應所需的添加劑投入到反應釜，所述二元胺單體包括脂肪族二元胺，所述二元胺單體還包括下述物質中的至少一種：鄰位芳香族二元胺和/或間位芳香族二元胺，加熱反應釜進行預聚反應，得到預聚產物；

增粘反應：將預聚產物進行固相增粘，得到半芳香族聚酰胺。

所述的間位芳香族二元胺是間苯二甲胺，所述間苯二甲胺占所述二元胺的物質的量的比例是5-25%，該范圍也可以是10-15%或15-20%。

一種半芳香族聚酰胺的組合物，包括如上述的半芳香族聚酰胺，還包括至少一種選自下列的添加劑：無機填料、染料、抗氧劑、脫模劑、穩定劑及其混合物。

其中，按質量份計包括以下成分：如上述任一的半芳香族聚酰胺30-70份，抗氧劑和脫模劑的混合物0.1-30份，玻璃纖維30-70份。

一種半芳香族聚酰胺的組合物的應用，所述組合物應用于電子電氣領域。

本發明所述的半芳香族聚酰胺及其組合物，其結晶度較低，玻璃化轉變溫度較高，且流動性較好，可以廣泛的應用于電子電氣領域。

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具體實施方式

為更好的說明本發明的優點，下面結合具體的實施方式進一步說明。