[發明專利]電路板裝置

在審

• 申請號: 201210252387.0
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN103582280A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 陳信文;彭書勝;陳文章;陳文雄;劉利敏;鄭諭燦;李勇
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板裝置，其包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片，所述軟性電路板凹陷有一收容槽，所述導電片固設在所述收容槽內，其特征在于：所述金屬彈片固設在所述導電部上，所述金屬彈片包括一與靠近所述導電部的連接面，所述連接面對應所述導電片位置沿垂直所述連接面方向延伸有多個凸柱，多個所述凸柱均與所述導電片相連接。

2.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述導電部包括一第一表面及一背離所述第一表面的第二表面，所述收容槽由所述第一表面向第二表面方向凹陷形成。

3.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述導電片的形狀及尺寸與所述收容槽的收容槽的形狀與尺寸相對應。

4.如權利要求3所述的電路板裝置，其特征在于，所述導電片與所述收容槽均為“U”形。

5.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述導電片為一銅片。

6.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述金屬彈片為一鋼片。

7.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述多個凸柱與所述金屬彈片一體成型，多個所述凸柱沿垂直所述導電部方向上的厚度相同。

8.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述凸柱沿垂直所述導電部方向上的厚度與所述導電片沿垂直所述導電部方向上的厚度之和等于所述收容槽沿垂直所述導電部方向上的厚度。

9.如權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述電路板裝置進一步包括一導電膠層，所述金屬彈片通過導電膠層蓋設在所述導電部上。

10.如權利要求9所述的電路板裝置，其特征在于，所述導電膠層涂布在所述連接面上且覆蓋每個所述凸柱。